广告

浅析两大PD移动电源解决方案

2017-09-05 10:00:09 阅读:
快充技术发展的如火如荼,然而,企业各自为营的背后,快充发展面临着握手协议不一、产品互不兼容的难题;年初,USB PD3.0协议更新给快充标准一统带来了极大利好。本文将为大家阐述PD协议的优势,以及当前市场上的两个PD移动电源解决方案。
广告

“充电五分钟,通话两小时。”一句简单的广告语,让快充技术迅速跃入了大众视野,成为近两年来手机及其配件中最火的关键词。

前有高通、MTK领军,后有OPPO、华为、三星等后起之秀,百花齐放的背后,企业各自为营为战,握手协议不一,致使整个快充市场的方案标准难以统一,各厂家之间的快充产品互不兼容,这不仅对消费者的使用来说非常不便利,还造成了资源上的浪费。
20170905-power-delivery-1
因此,为了规范快充标准,加速快充技术的商用与发展,今年年初,USB-IF(USB标准化组织)在原有USB PD2.0/3.0的基础上,通过与高通、泰尔实验室及国内主流手机厂商多方沟通,正式发布了USB PD3.0协议V1.1重要更新,旨在一统快速充电技术规范的PPS(Programmable Power Supply)由此问世,以实现对高通QC4.0/3.0、联发科PE3.0/2.0、华为FCP/SCP及OPPO VOOC等快充方案的收编;同时规范了新版本的USB接口将不允许通过非USB-PD协议来进行电压调整。

此外,谷歌亦在Android7.0 OEM规范中强调,快充技术必须支持USB-PD协议。这两个新规范的出现,为快充技术的正向发展从硬件和软件层面上了道“双保险”。

标准一统,大势所趋的USB-PD协议

可以看到,尽管当前市面上的快充协议各有差异,但本质上,它实现的方式无非两种:高压小电流和低压大电流。比如QC2.0、PE2.0、FCP等就属于高压小电流快充方式的代表,而像SCP、VOOC等属于低压大电流快充方式的代表。

随着今年春节期间PD3.0-V1.1规范更新,增加了PPS标准后,PD协议实现了对高压小电流和低压大电流两种快充方式的全面覆盖,为实现快充标准一统奠定了强有力的基础。

另一方面,PD协议相对于其他快充协议具有可靠性好、安全性高,扩展性强等特点。一般的快充协议只是通过简单地识别D+/D-,或者判断VBUS电压电流就实现了握手的过程,所以市面上很多方案商为了节省成本,采用普通的MCU就把整个协议的握手过程模拟出来,门槛非常低,造成的直接后果就是安全性低。

而PD协议需要经过BMC编解码、4B5B编解码、CRC检验等一系列操作后才能完成整个握手过程,一般的MCU无法实现,所以,PD协议芯片通常需要采用专用芯片。

此外,PD协议是一种通信协议,可以通过通信方式知道双方的带载能力、放电状态、电池状态、认证信息等,对于系统来说,能够获取对方的信息越多,越有利于双方配合以及对异常情况的把控,正因如此,PD协议在安全性方面要远优于其他协议。
20170905-power-delivery-2
值得一提的是,其他快充协议只能实现一对一的快速充电,他们聚焦的只有“充电”,而PD协议聚焦的是一对多的“智能”电源管理,在不久的将来,如上图所示,一个Type-C口实现充电、视频传输、音频传输、数据拷贝的情景将随处可见。

两大PD移动电源方案分析

受限于USB-PD协议的普及程度,当前市面上的PD移动电源方案并不多,主要架构有两种:

一种是单芯片解决方案,将协议、MCU,以及升降压控制部分全部集成在一颗芯片内,MOS管外置。这种方案的特点是外围器件较少,功率部分也可以通过更换不同MOS管来进行调整;但弊端是系统方案的稳定性、可靠性不好掌控,且负载响应差,因此品牌厂商很少采用这种架构进行产品设计。
20170905-power-delivery-1
图:采用PD协议芯片+MCU+ DC-DC架构的芯海科技PD移动电源方案框图

第二种则是分立解决方案,如上图所示,采用PD协议芯片+MCU+DC-DC架构,将协议、MCU以及功率部分全部独立开来,各司其职。这种方案的特点是系统框架稳定,可靠性高,开发简便,但外围器件偏多。

由于PD协议还存在升级的可能,且终端客户存在定制化需求,因此目前市面上的PD移动电源方案多采用第二种架构来实现。

在分立式PD移动电源解决方案中,PD协议芯片主流供应商有TI、Cypress、芯海科技等;DC-DC主流供应商有TI、Intersil、南芯科技等;MCU的选择范围更多,常见的有ST、芯海科技、ABOV等。其中,芯海科技提供的CSU38M20+CSS34P16+SC8802方案以性能好、兼容性强、性价比高的优势,在市场上得到了广泛应用。

总结

从目前市面上支持快充手机的数量来看,支持USB-PD协议的手机不到5%,大部分手机还是支持高通、MTK、华为、OPPO等自家的快充协议,这也是为什么USB-PD协议发布了这么久,但市场需求量最大的仍然是支持其他快充协议的产品。但是,随着支持PD协议的产品增多,协议标准逐步走向统一,未来的充电将变得更加便利!

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 恩智浦连续收购Aviva Links与TTTech Auto,拓展智驾版图 恩智浦半导体(NXP)近期在汽车电子领域展开了一系列重要的收购行动。在短短一个月内,恩智浦连续收购了两家重要的汽车技术公司。这些收购可能是恩智浦长期战略布局的一部分,旨在通过并购快速扩展其业务范围,增强竞争力......
  • 美国企业对特定无源光网络设备提起337调查,涉及4家中国企业 根据美国国际贸易委员会官网信息,该案件涉及四家中国公司,这些公司被指控对美出口、在美进口或在美销售的特定支持NETCONF的无源光网络设备侵犯了Optimum Communications Services, Inc.的专利权。
  • 2025年全球半导体行业10大技术趋势 2024年,全球半导体行业虽然未全面复苏,但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础,为行业在新一年中回暖带来了新的希望。基于与业内专家和厂商的交流,本文总结了2025年全球半导体行业的10大技术趋势,探讨这些技术的发展方向和市场前景。
  • 支付宝“碰一下”全面铺开,NFC支付再战二维码 尽管NFC在安全性上远超二维码技术,但由于成熟度和价格优势,二维码在早期占据了支付市场先机。随着NFC技术近年来的价格和使用成本已大幅下降,和支付宝最近大力推广的“碰一下支付”,有没有希望再挑战一次二维码的地位?
  • 美国欲以“国家安全”为由,2025年起禁售中国TP-Link路由器 TP-Link是全球最大的WiFi路由器制造商之一,其产品在超过170个国家销售,在美国家庭和小型企业路由器市场占有约65%的份额,也是Amazon.com上的首选品牌,并为国防部和其他联邦政府机构提供互联网通信服务。
  • NFC 3.0时代,将与eSE/eSIM擦出新火花 随着NFC+eSE(嵌入式安全元件)市场每年3.5%的增长率,以及NFC+eSE+eSIM(嵌入式SIM卡)组合产品的兴起,这种多合一的产品形态将成为市场的主流。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  •  摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积 最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi 其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了