广告

ARM的大动作!软银收购ARM意在物联网,不是说说而已

时间:2017-05-03 04:51:05 作者:黄晶晶 阅读:
ARM这样一家称霸智能移动终端的厂商,软银收购的目的剑指物联网!物联网有一部分人群是那些初创、创客型的公司和群体,他们的创意比重越来越大,未来的独角兽公司或将诞生于此。最近,ARM对其的投入非常惊人……
广告

2016年7月日本软银收购ARM,轰动整个行业。公开数据显示,目前基于ARM的应用处理器已在超过85%的智能移动设备包括智能手机、平板电脑等中得到应用,50%的智能手机采用最新的ARMv8-A架构。这样一家称霸智能移动终端的厂商,软银收购的目的是什么?孙正义明确的表示目标是物联网!

孙正义曾勾勒未来15年至20年间的物联网景观,届时将有1万亿硬件设备相互连接,孙正义给出一组数据:到了2018年,物联网设备的数量将会超过移动设备,到了2021年,我们将会拥有18亿台PC,86亿台移动设备,157亿台物联网设备。他认为ARM是搅动物联网大局的旗手。软银在通讯、互联网已有布局,加上ARM在处理器IP的强大优势,搭建一个更大范围的物联网生态平台。

ARM从提供芯片IP授权到建立开发平台和设备管理平台mbed,mbed平台有助加速物联网创新。此平台内含mbed OS、mbed cloud以及搭配Cortex-M处理器的微控制器,并且能提供软件、硬件即时管理与云端连结等支援。物联网成功须具备的条件包括开发者的设计效率、与大数据平台的整合,物联网的安全以及快速部署的能力等。

在物联网市场,千万别忘了惠顾一个重要的群体,物联网有一部分人群是那些初创、创客型的公司和群体,他们的创意比重越来越大,未来的独角兽公司或将诞生于此。ARM意识到能否为他们服务对其拉动物联网市场而言变得很关键。

看看中国智能硬件量级有多大

根据易观的分析数据,中国智能硬件市场规模在2016年达到3315亿元人民币,预计2017年将达到3999亿元,同比增长20.63%。智能硬件市场总体保持稳定的增长态势,预计到2019年,中国智能硬件市场规模将达到5411.9亿元。

智能车载设备、智能医疗健康设备、服务机器人、智能家居、可穿戴设备等规模不断扩大,市场潜力巨大。其中易观分析认为,智能家居市场规模预计到2017年达到1404亿元,较2016年同比增加23.2%。随着智能家居生活中智能产品的增多,智能家居市场渗透由单品爆发向系统化方向扩大。智能穿戴设备市场在2016年经历寒冬,后期发展趋于稳定。
20170502-ARM-2
智能硬件市场的稳步上升期,伴随着人工智能、传感器等技术的发展带来的智能硬件的智能化,与此同时,智能硬件的差异化、创新性也将被进一步深入挖掘。

ARM在产业链的最上游,他所能提供的支持将影响着细分领域硬件厂商创造出何种差异化以及如何创造新产品。智能硬件是物联网的一个重要组成,而为智能硬件创新、多样化服务的ARM DesignStart必须接地气。

搅动市场 ARM发动中小公司定制SOC的支持攻势

ARM DesignStart这个平台很早就诞生了,但恐怕没有比现在更合适的时间点,因为经过从政策到市场的教育,为初创公司服务的生态体系更趋完善,市场环境更趋成熟。现在无论是共享单车还是VR、可穿戴设备、智能家居单品还是各种充满创意的智能硬件都可以拥有定制SOC的可能。

有数据显示,定制化SoC可以降低90%的BoM,降低85%的PCB面积并实现差异化。通过将分立器件集成到单个SoC当中,还可以降低器件停产的风险。此外,采用SoC的产品还可以更容易地通过性能试验。我们看到ARM DesignStart正不遗余力地发动对中小初创公司的支持攻势,这是ARM推动物联网市场的一个非常重要的举措。

最吸引人的莫过于,目前Design Start提供ARM Cortex-M0商用之前的免费授权。

ARM Cortex-M0 处理器是目前许可增长最快的 ARM 处理器。此处理器的功耗较低,门数和代码量都较少,从而适用于 MCU 和混合信号应用程序,能够以 8/16 位设备的占地面积提供 32 位设备的性能和效率。

DesignStart项目使合格客户能够从ARM的网站上免费下载设计工具,使设计人员能够在获得全面的ARM Foundry Program许可之前,进行place-and-route、软件开发与设计和系统验证等更多的设计活动。

简而言之,工程师在设计产品时首先会看市场有没有满足需求的芯片,如果没有,就需要自己定制一款,这个成本对初创公司来说会非常高,难以承担。

现在通过DesignStart免费开放给用户进行研发测试,待芯片进入正式流片和投产时才向ARM支付使用的授权费。此举大大降低了定制SOC芯片的门槛。

ARM DesignStart令中小公司能够集中于研发工作,而不用一开始就受到资金不足的困扰。这也有望在物联网市场,促成小公司以创新方案迈向独角兽的重要一步。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,以加速下一代AI工作负载 Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
  • 范式要变:EDA企业的市场发展机会在哪儿? 今年的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence谈到在芯片领域之外,数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限,这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展,也在推动着市场前行...
  • SoC设计与IP管理息息相关 对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
  • 英特尔利用EDA工具支持EMIB封装 英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
  • 摩尔定律之殇:浅析“埃米工艺”的几个关键技术点 在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
  • AI+MCU时代,MCU企业想要定制、还不能高成本,该怎么做? AI MCU时代,大部分开发者可能都期望MCU做出差异化、应用导向,又要求MCU成本不能太高,这真的可能吗?
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 又一芯片大厂终止研发! ‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
  • 银河E5和小鹏MONAM03开门红,纯电车或将卷土重来? 文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
  • 2.4亿美元!“果链”捷普科技在印度设厂! 周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
  • 【光电智造】机器视觉三维成像方法及应用  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:机器视觉沙龙申
  • 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势? 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
  • 上半年SiC汽车中国销售近110万辆,供应商有哪些? 近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
  • 突发!三星印度厂工人大规模罢工! 9月11日消息,根据外国媒体报道,位于印度清奈的Sriperumbudur工厂三星电子工厂的员工发起了无限期罢工,要求提高工资并改善工作时间。此次罢工涉及大约2000名工人,导致工厂的日产量大约减少了
  • 【今日分享】世有伯乐,然后有千里马,谢谢您,我的导师…  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来---- 鹤发银丝映日月,丹
  • 【9.27-上海】第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会 往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
  • 下线、投产...这3个电驱动项目传最新进展 近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了