在高速数字接口中，并行总线越来越少。原因很简单，随着系统频率的提升，并行总线在板级建置时已经遭遇到实体瓶颈，抖动、串扰、信号偏移、传输路径不完美等因素，都将大幅降低并行总线持续建立时间窗口，从而限制系统带宽的进一步提升。
在高速串行/解串器(Serdes)技术取得突破后，新式串行总线越来越流行，以USB和PCIe为代表的串行总线在板级以串行方式连接、在芯片内部将数据译码成平行数据，从而使得板级数据线路之间的关系去耦合，既大幅降低了板级布线难度，又突破了系统带宽限制。因此，新式串行总线正如火如荼地进展，在个人计算机(不含工控与特殊用途计算机)领域，PCIe接口已经完全取代PCI接口，SATA接口也完全取代了PATA接口。
不过，在手机储存接口方面，嵌入式多媒体卡(eMMC)规格的市占率仍然较高，原因之一是移动设备对于储存性能的要求较个人计算机(PC)更低。然而，随着游戏与视频应用在移动设备上的普及，以及手机处理器性能的提升，eMMC的性能已经不能满足移动设备对于内存读写性能的要求，新一代的通用闪存储存(UFS)规格应运而生。
UFS的性能优势
多媒体卡(MMC)标准于1997年问世，说来有趣，MMC最初的标准就是一根数据线，后来扩展到8根数据线，eMMC标准则将闪存颗粒和控制器放入更紧密的球门阵列(BGA)封装，以适应移动设备对封装尺寸的要求。首批eMMC产品于2007年正式推向市场，到目前为止，JEDEC的最新标准为eMMC 5.1。
如前所述，并行总线在速度增加到一定值时将无法满足时序要求，eMMC标准单根数据线的极限速度为400Mbps左右，8位数据线标准eMMC接口一次传输峰值速度为400兆字节每秒(400MB/s)。相形之下，UFS2.0单信道峰值速度为5.8Gpbs，现有标准为双信道，所以速度可达1,160MB/s，将近eMMC标准的3倍。
图1：e-MMC与UFS接口比较
而且，由于eMMC是半双工模式，主、从之间数据不能同时互动，而UFS是全双工模式，便于传输性能的提升。所以采用UFS接口的系统启动时间更快，读写响应也更迅速。根据东芝(Toshiba)的资料，在连续读取、随机读取、连续写入与随机写入等操作中，UFS 2.1产品基本能够达到eMMC 5.1产品的1-3倍。UFS新一代标准还将大幅提高读写性能，但eMMC性能再提升的空间并不大。
UFS规格以先进的Serdes技术为基础，其读写性能的大幅提升并未以大量增加功耗为代价。由于UFS信号电压摆幅只有200毫伏(mV)，而eMMC标准是1.8伏(V)或3.3V，因此两种产品待机功耗相差无几，而且从第三代到第五代，东芝的每一代UFS产品功耗水平都得到了提升。
从eMMC转向UFS接口
从并行总线换到串行总线，减少了高速数据线的连接，简化了硬件工程师的工作。
以东芝的产品为例，UFS封装与eMMC封装一致，用户可以选择对应的封装直接取代。相较于第三代UFS产品使用三电源供电，东芝的第四代与第五代UFS产品不必再使用1.2V电源，从而使内存模块的电源设计更简单。
图2：第四代以后的UFS内存只需要两个电源
在固件层面，相较于eMMC产品，新一代的UFS产品已经将除错、坏块管理、损耗平衡以及垃圾回收等功能一并封装，为用户在闪存应用开发上节省了大量的时间。
为了方便用户除错，有些UFS产品还提供了板级除错接脚。以东芝第5代UFS产品为例，用户只需将2个除错接脚连接到PCB的除错工具接口即可，不需要额外增加电阻电容。而当出现问题时，用户只需利用除错工具透过这2个接脚连到UFS内存上进行除错。
既然UFS较eMMC的性能更大幅提升，更换设计又不复杂，那么当UFS产品成熟时，产品替代进程将非常快。根据东芝对市场的预测，2017年上半年的旗舰型手机将普遍采用UFS接口。从2017年下半年开始，中阶手机也将逐步改用UFS闪存，UFS接口在高阶平板中的普及率也将过半。
图3：UFS市场前景
从东芝UFS产品发展蓝图来看，UFS 2.0与2.1产品均已经量产，新一代UFS接口的研发也紧锣密鼓，预期UFS市场的成长曲线将非常陡峭，eMMC在移动设备领域的历史使命已经完成，UFS的时代即将来临。
关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
- 汽车以太网物理层调试实用技巧 汽车以太网正越来越多地用于车载电子设备，在互连设备和组件之间传输高速串行数据。由于数据传输速率相对较快，而且联网设备复杂多变，因此经常会出现信号完整性问题。本文概述了几个实际挑战，并深入介绍了如何使用示波器识别和调试汽车以太网物理层信号完整性问题。
- 车载网络的趋势与演进 现代车辆不仅仅是一种交通工具，更是车轮上的先进计算平台。与所有计算系统一样，有效传输数据的能力对于这类系统的平稳运行和安全操作至关重要。
- 印度决定：2025年6月强制要求手机使用USB-C端口 对于制造商来说，这一措施可能会带来一些挑战。首先，制造商需要在设计和生产过程中调整其产品以符合新的标准。例如，手机制造商需要更换现有的Micro-USB端口为USB-C端口。其中，苹果公司已明显反对这一新政策。
- 电机驱动与控制的新思路、新技术、新市场 随着科技的进步和工业的发展，电机控制与驱动技术也在不断地创新和发展。本文聚焦电机驱动控制，邀请到几家优秀的芯片方案厂商，一起来谈谈这个老行业，如何在新技术、新思路的加持下，“卷”出更好更多的新兴市场。
- 雷军逛完车展表示绝望，车企做产品全靠蒙 近日，雷军参加2024年中关村论坛的年会，在会上，雷军谈及了新能源市场竞争很卷，在被问到参加这次北京车展的感受时，雷军称，他参加完这次的北京车展之后最大的感受的就是挺绝望的，“每家车厂都做一系列的车，好的车有几辆就行了，干嘛需要那么多同质化的车呢？” “你们这哪是在做产品，完全是在靠蒙”。
- 2023年全球IP供应商TOP10排名，接口IP成市场最大助推剂 2023年，设计IP收入达到70.4亿美元，license授权费增长14%，royalty版税下降6%。版税收入的下降，反映了全球芯片销售额的下降，有线接口IP仍在推动设计IP整体的增长，2023年增长率高达16%，远超其他类别。
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
- 又一芯片大厂终止研发！ Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发，并裁员 100 人。Mobileye 认为，下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
- 银河E5和小鹏MONAM03开门红，纯电车或将卷土重来？ 文｜萝吉今年下半年开始，国内新能源市场正式跨过50%历史性节点，且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%，8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下，新能源市场占比最高的纯电车型，却在下半年
- 日本信越化学12英寸氮化镓衬底出样 第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日，信越化学宣布研制出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的300毫米（12英寸）QSTTM衬
- 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元！ 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
- 上半年SiC汽车中国销售近110万辆，供应商有哪些？ 近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露，其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元，研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是，天岳先进、
- 龙芯重大突破！ 据龙芯中科介绍，近日，基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000，其代表
- 60%汽车供应商裁员！ 疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据，欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%，现已上升至6%。虽然
- 突发！三星印度厂工人大规模罢工！ 9月11日消息，根据外国媒体报道，位于印度清奈的Sriperumbudur工厂三星电子工厂的员工发起了无限期罢工，要求提高工资并改善工作时间。此次罢工涉及大约2000名工人，导致工厂的日产量大约减少了
- 下线、投产...这3个电驱动项目传最新进展 近日，3个电驱动项目迎来最新进展，包括项目量产下线、投产、完成试验等，详情请看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]青山工业：大功率电驱项目下线9月5日，据“把动力传递到每一处”消息，重庆
