Touch ID和3D传感拖iPhone 8后腿，中国手机厂或成最大赢家

各界盛传今年新iPhone将具备“3D传感”，可用来识别脸部、解除屏幕锁定，并可能支持扩增实境(AR)。不料有外资出面泼冷水，指称组装出包，今年iPhone将放弃3D传感功能。而投资公司Cowen and Co分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)则在一份报告中称，导致iPhone 8延迟上市的罪魁祸首是屏幕下Touch ID指纹传感器。

总之不管是哪个功能出包，它们可能都要延至明年才会搭载在iPhone上了。

指纹传感器整合到屏幕中，苹果三星都没能搞定

阿库里在致投资者的一份研究报告中称：“对于5.8英寸的OLED版iPhone 8，其最大瓶颈是将Touch ID指纹传感器整合到屏幕中。此前三星Galaxy S8就是因为这项技术没能达到预期效果，临时把指纹识别改在了背后，苹果自家的AuthenTec解决方案效率也是较低，而苹果又不愿意使用其他厂商的产品。”

阿库里在报告中称，如果苹果不能解决这些问题，那么有三个选项：

1)放弃Touch ID，完全依赖于面部识别。但阿库里认为，该选项的可能性较低。

2)苹果可以将Touch ID转移到手机背面，但阿库里认为，这样做的用户体验欠佳。

3)推迟iPhone 8量产，但与“iPhone 7s”系列同期发布。

阿库里的消息与台湾地区媒体的报道相一致。台湾《 经济日报》( Economic Daily News)上周曾报道称，iPhone 8很可能推迟到10月，甚至是11月上市。（相关报道）

3D传感前置摄像头也许被中国厂商抢先采用

《经济日报》称，主要是一些“技术问题”导致iPhone 8延迟上市。例如，曲面OLED面板的层压工艺仍需要完善，以及采用3D传感前置摄像头所带来的一些技术挑战。

据PhoneArena、巴伦(Barronˋs)报导，今年是iPhone问世十周年，市场热烈期待下半年问世的“iPhone 8”将有3D传感。凯基投顾郭明錤盛赞，3D传感是革命性的技术。原以为，3D传感将位于iPhone 8前置镜头旁边；明年会进一步扩大使用，设置于主相机旁。2018年，苹果所有新款机型的后置摄像头都将支持这一革命性特性，这意味着未来所有的新款iPhone都将支持类似iPhone 7 Plus的肖像模式，而且无需双摄就能实现。

3D传感模组包含光源(雷射或远红外线LED)、侦测光线反射的影像传感器、影像处理IC。JP摩根曾推测，供应链业者包括意法半导体生产IC，AMS制造用于Heptagon镜片底下的影像传感器，Lumentum供应由稳懋代工的雷射二极管(laser diode)。3D传感模组也许交给LG Innotek组装，均价和毛利与智能机相机模组相当。

不过Needham & Co.芯片分析师Rajvindra Gill表示，今年iPhone 8可能舍弃3D传感，延后至2018年搭载再用于“iPhone 8s”，而非今年的“iPhone 8”。他预计iPhone 8会在今年10月份或者11月份出货，但3D感知将推迟到2018年。

当时就有分析人士称，即使iPhone 8真的要等到10月或11月才能上市，那么也不排除苹果仍在9月发布iPhone 8的可能，只不过消费者要等待更长的时间。

业界普遍认为，苹果今年将发布三款新手机，其中两款是当前的iPhone 7和iPhone 7 Plus的升级产品，而另一款高端产品(iPhone 8)为“iPhone十周年”献礼产品。

智能手机组装公司信利国际（Truly Holdings）COO James Wang表示，产品组装可能延误，3D传感功能将推迟到2018年下半年的新款iPhone。明年上半年，华为，OPPO和Vivo将成为首批用上3D传感功能的手机厂商。

信利是多家智能机厂商的组装厂。

此外，Gill警告，华为、Oppo、Vivo今年销售难达目标，智能机零组件有生产过剩的忧虑。

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