广告

单原子厚度半导体指日可待

2017-03-08 08:00:00 Christoph Hammerschmidt 阅读:
跨国研发人员开发出一种新型的2D材料,不仅具有单原子层的厚度,并具有优良的半导体特性,比石墨烯更适于先进应用...
广告

让半导体实现如同单原子层一样轻薄,已不再是未来的梦想。由德国、美国和波兰的研究人员共同组成的开发团队打造出一种可能彻底改变电子学的二维(2D)材料。这种材料所具有的半导体特性使其看起来更适于先进应用,而且甚至比石墨烯更好。

最近一期的科学杂志《ACS Nano》中介绍了这种新材料——其化学名称为“六方硼 - 碳 - 氮”(h-BCN),其中包含了碳、硼与氮。“我们的开发结果可作为新一代晶体管、电子电路与传感器研发的起点,它也比现有电子组件更小。”

此外,德国拜罗伊特大学(University of Bayreuth)教授Axel Enders说,我们预期这种材料将会比互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor;CMOS)更明显降低功耗。虽然CMOS已经达到进一步缩小电子电路的极限了,但这种新材料提供了巨大的潜力,甚至超越已被誉为未来纳米电子学最有前景的石墨烯材料。不过,这二者也具有非常相似的结构。

石墨烯是一种仅以2D交错的碳原子晶格。因此,这种晶格的厚度薄如一个原子层。当这种材料被发现并进一步研究其结构时,其巨大的稳定度引起了全世界的热情。石墨烯比钢铁更强100〜300倍,同时还具有卓越的导热性和导电性。

然而,电子在任何电压下都不受阻碍地流过材料;而且也没有定义的开和关状态。“因此,石墨烯并不适于作为电子组件。针对这种应用就需要半导体,因为它们提供了稳定度,以及可切换不同的状态,”Enders解释说。

研究人员们的想法是用硼和氮取代单个碳原子,使其得以形成具有半导体特性的2D晶格。在与美国内布拉斯加大学林肯分校(University of Lincoln-Nebraska)的研究人员们合作后,这项研究终于达成了目标。此外,包括波兰克拉科夫大学(University of Krakow)、纽约州立大学(State University of New York)以及麻州塔夫斯大学(Tufts University)的研究伙伴们也为这项研做出了贡献。

编译:Susan Hong

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Christoph Hammerschmidt
Christoph Hammerschmidt负责EE Times Europe的汽车相关内容。
  • 英国CMA暂时接受补救措施,新思科技350亿美元收购Ansys有望推进  CMA机构已暂时接受了芯片设计软件制造商新思科技为解决其拟议的350亿美元收购Ansys交易可能引发的竞争问题而提出的补救措施。作为条件性批准的一部分,新思科技承诺将剥离Ansys的PowerArtist业务以及出售自身的光学解决方案集团,以回应CMA对合并后实体可能减少市场竞争的担忧。这一进展标志着此笔EDA领域“世纪大收购”迈向完成的重要一步,预计整个过程将在2025年上半年内完成......
  • 四大合作揭秘新兴AI芯片设计模型 IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
  • 这款工具可以做到,AI芯片设计的一周一迭代 芯片设计周期久,决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”,上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程?
  • Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力 Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
  • Arm:赋能开发者,软硬协同重塑AI计算生态 硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
  • 当TPU遇到GPU,会有怎样的“Feature+AI”手机、平板和PC? 随着大量AI手机、平板和PC涌入市场,各厂商在高端机型上激烈的AI功能竞争将很快会扩展到中档设备和汽车等广泛应用场景。同时,各厂家也在不断为已有功能增加新的特性(feature)。AI+Feature的融合互促将成为多个行业的热点。
  • 含硅还是不含硅? 大多数研发人员和导热界面材料配方设计师可能会推荐使用具备诸多优异特性的硅。然而,也存在一些例外情况。这些问题强调了在选择导热界面材料时考虑终端产品最终应用的重要性.....
  • CES 2025:芯科科技CTO Daniel Co 在与芯科科技(Silicon Labs)首席技术官Daniel Cooley的交谈中,我们了解到该公司在物联网(IoT)和智能边缘领域所发挥的作用和未来发展。
  • NFC防伪技术:削弱假货对奢侈品行业 虽然绕过产品防伪保护的手段变得越来越高级,但是最新的 NFC 芯片技术提高了信息安全性,让品牌能够保护知识产权,预防客户误买假冒商品。
  • 西门子更新Simcenter解决方案,增强 西门子推出Simcenter更新版本,助力客户简化工作流程,加快航空航天认证,同时提供深入洞见
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了