广告

挑起国产模拟信号链设计的大旗,3PEAK出征工业4.0

2017-01-17 14:40:00 Alieen Zhu 阅读:
2016年半导体厂商整并案数量与规模仍在持续发酵,而模拟领域半导体厂商的整并尤其突出,分析背后原因,可以说智能终端设备的持续发力在近几年强劲地推动了对模拟芯片的需求,使其在整机中的地位越来越重要......
广告

近年来,在国家相关政策和蓬勃发展的应用市场的双重驱动下,本土IC产业正以史无前例的速度迅猛发展,并通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。随着海外市场的不断拓展,产业链的合作加强,国内企业的全球排名快速上升,在IC设计端,孕育出华为海思、紫光展锐等多家世界级公司,同时大量瞄准细分市场并具有显著差异化特点的公司也不断涌现。它们不再跟在国际厂商后面亦步亦趋,从“me too” 进入到了“me first”阶段,并以自己的方式定义、设计、制造出日新月异的创新IC产品,同时也摆脱了低价竞争的恶性循环。

2016年半导体厂商整并案数量与规模仍在持续发酵,而模拟领域半导体厂商的整并尤其突出,分析背后原因,可以说智能终端设备的持续发力在近几年强劲地推动了对模拟芯片的需求,使其在整机中的地位越来越重要,再加上模拟半导体厂商的毛利率一般在65%或70%,一直以来都是投资者的最爱。在模拟领域,中国厂商也正在快马加鞭迎头赶上。

“做为一家专注模拟信号链产品,正向研发的企业,我们获得了资本市场与众多优质客户的认可。公司产品被大量一线品牌客户采用,其中不乏许多工业类客户,包括大疆创新、海康威视、创维、哈曼、浙大中控等。” 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(3PEAK)CEO周之栩强调,“3PEAK也是著名风险投资公司Walden International在中国投资的唯一一家聚焦模拟信号链的企业。”

周之栩表示,3PEAK是国内唯一聚焦并量产DAC和ADC系列产品的设计公司,该领域被国际龙头企业TI和ADI垄断,技术与市场门槛极高,国内鲜有IC设计公司涉足。“历经9年发展积累,3PEAK在运算放大器、视频滤波、音频驱动、数模转换、模数转换、接口芯片等领域积累了大量正向设计的IP,并持续实现大规模量产。”他指出,“经过多年正向研发与市场积累,目前已量产16bit多通道、高精度DAC,高速ADC和DAC等系列产品。2016年实现单月平均出货量3千万颗以上,累计销售7亿颗产品,累计客户达一千家以上。更高性能的针对工业与通讯客户的ADC与DAC产品在2016年第四季度陆续推向市场, 针对工业和医疗市场的高共模差分放大器和高精度仪表放大器也在2016年第四季度量产。”

目前3PEAK市场应用覆盖了工业领域、医疗设备、汽车电子、通信系统和信息安全等多种应用领域,高精度数模转换器 (DAC)是3PEAK持续聚焦,并于2016年正式推向市场的一系列产品之一。“该产品打破了国际欧美企业的这类高精度DAC产品在国内市场的垄断。” 周之栩自豪地表示,“2016年我们取得了多项突破,并进入了一些门槛较高的市场。基于长期在模拟信号链领域的积累,整个研发设计团队这一年在技术和产品上取得了巨大的突破。例如,基于普通CMOS工艺,详细了解工艺特点的情况下,开发出独特的ESD保护电路,在IEC61000-2/4国际标准测试情况下,可以高达18KV,远远高于国际国内同类产品。TPC116S1是3PEAK自主研发的16bit 单通道、电压输出型、精密模数转换器。性能上可以实现小于0.5LSB的DNL和小于4LSB的INL,整体的芯片面积通过设计优化大幅度减小,达到国际欧美同类产品的二分之一,整体性能完全超越国际欧美同类产品。此产品已经完全成熟量产,在工业和测量的客户中广泛使用。SAR ADC TPC516S8和Delta-Sigma ADC TPC524D4,是3PEAK正在产品化的又一高度的产品系列,所有测试性能指标都已经满足设计需求,在2016年底进入市场,可以填补国内半导体公司在这类产品上的空白。”

2017年,3PEAK预计将迎来里程碑的一年。“这一年我们将有极大的信心进入到几家国际一流的工业类客户供应链中,而这也将为后续的产品销售带来极强的示范效应。”周之栩透露,“长远来看,我们定位也是在高端模拟领域,并且对产品规划会有所选择,放弃很多热门应用的诱惑,对于已经有‘50家’供应商的产品不会再去做‘第51家’供应商,除非是含有一些技术积累所必须的产品,例如基准芯片等。”

与此同时周之栩一直强调正向设计和知识产权保护,聚焦和坚持是3PEAK研发设计团队的精髓,从ADC、DAC,到放大器,到时钟产品,致力于每一项指标、每一个细节的反复推敲,追求每一项模拟性能的最佳测试技术和极致应用环境的探究。他坚信,3PEAK必将成为模拟信号链设计领域独树一帜的一面旗帜,未来则成为中国工业4.0进程的积极贡献者和广大客户信赖的优质供应商。

altek17011201

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力 Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
  • Arm:赋能开发者,软硬协同重塑AI计算生态 硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
  • 当TPU遇到GPU,会有怎样的“Feature+AI”手机、平板和PC? 随着大量AI手机、平板和PC涌入市场,各厂商在高端机型上激烈的AI功能竞争将很快会扩展到中档设备和汽车等广泛应用场景。同时,各厂家也在不断为已有功能增加新的特性(feature)。AI+Feature的融合互促将成为多个行业的热点。
  • 芯原汪洋:塑造智能计算未来,为AI技术应用赋能 汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
  • AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章 随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
  • 集成电路性能应如何验证? 随着对复杂IC的需求不断增长,供应商面临着越来越大的压力,需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。
  • “一碰交互,共触未来”ITMA峰会盛大 目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
  • 中科院微电子所在忆阻神经-模糊硬 中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
  • 直角照明轻触开关为复杂电子应用提 C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
  • 投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获 投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了