东芝作为一家消费电子品牌被世人熟知,东芝旗下的半导体事业部东芝电子在存储器的工艺上,既在消费类市场与韩国三星抗衡,尤其是3D Nand Flash今年推出的48层工艺,成为了Nand 闪存上的领导者,明年的64层闪存工艺亦会推向市场。今后极有可能出现闪存双雄争霸的格局出现,美光和其他厂商如果不能在短期内迎头赶上,对于中国近期内上马的多条闪存产线,都会带来更大挑战。
图:东芝可以为市场提供的Nand Flash产品线
东芝电子(中国)有限公司存储器战略业务企划统扩部高级经理张会波介绍,平面工艺当前已接近极限,3D工艺是以后发展的主要方向。目前的3D工艺同样突飞猛进,2017年64层的闪存将会正式进入市场。
除了传统的智能手机外,在便携移动存储方面,东芝凭借与SanDisk的战略合作,在经济实力上更上一层楼,可以在产能产线上布局略胜三星。除了在消费电子级别以外,东芝电子今后将市场战略瞄准了汽车。
图:东芝电子(中国)有限公司工业及汽车行业市场部副总监谭弘在演讲中表示:无人驾驶、车联网和新能源汽车技术是汽车最受关注的三个热点。
东芝电子(中国)有限公司工业及汽车行业市场部副总监谭弘表示,车规级eMMC 15纳米的产品公司将保障长期的供货。“汽车电子半导体最大的特点就是周期长,除了认证时间长以外,厂商还需要长期备货,以满足汽车供应链与售后服务的需求。而消费电子领域,则是快速升级换代,不需要为被淘汰落后的产品保留产能。随着车联网时代的到来,汽车上使用的闪存数量也越来越多,我们看好这个市场。”
除了当家产品存储器以外,东芝电子在汽车电子市场的另一个重量级产品就是ADAS方案。
东芝ADAS方案主芯片,新一代一Visconti2已经被DENSO采用,应用到了一线的汽车前装量产汽车中。Visconti第四代TMPV7608/2 XBG,将会在前几代的基础上,可实现车道保持、前车检测和白天的行人检测。谭弘透露,下一代(第5代)的东芝ADAS方案,会在现有的功能基础上,新增加人工智能、深度学习和神经网络的技术。
图:东芝Visconti4将会内置8个核和14个图像/算法加速器,实现更多功能。
在电动汽车领域,东芝的光耦产品也已经点到了全球市场占有率第一,车规级光耦在每辆电子汽车上的使用数量达到了50-60颗,帮助控制信号与电力驱动信号的隔离。分立器件是东芝电子的重要元器件产品,无论是小信号的标准逻辑器件如Mosfet开关,或是光电器件,以及功率器件BJT、IGBT等,都受到客户的广泛采用。在功率器件方面,东芝电子将IGBT技术进一步创新,推出了他们独家的IEGT产品。
东芝电子(中国)有限公司深圳分公司分立器件战略策划部副高级经理叶家曦介绍,东芝大功率器件IEGT,可实现单颗器件支持4.5KV 3KA。采用了PPI压接式封装的IEGT,相较传统的模块IGBT,它具有以下几点优势:
1、双面散热和无引线键合,可以提高热循环能力和可靠性;
2、陶瓷外壳封装提高防爆能力;
3、电压型驱动控制,与目前大功率IGBT控制方式相同;
4、圆饼压接封装,便于多颗器件的串联应用。
叶家曦表示,东芝的IEGT已经在国家电网柔性直流输电项目上被采用。他也希望今后有机会将IEGT应用扩展到海上风电、大功率马达驱动、牵引等更多的领域。
此外,东芝电子的专家还介绍了独家的无线蓝牙和无线充电技术。“蓝牙5.0将会成为适合个人终端又支持组网的最具有性价比的通信方式。它将会在智能家居中,帮助智能手机与智能家居中的其他端点之间的低功耗远程连接。”东芝电子(中国)有限公司系统LSI战略业务企划统括部副经理武斌认为。
作为Qi、PMA、A4WP和WPM四个无线充电技术标准的参与者,东芝在无线充电市场一直扮演着重要的技术推动角色。武斌说,“无线充电技术可以帮助可穿戴智能设备实现电子产品的防水功能,而后者的市场前景被业界广泛地看好。”
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