中国本土公司在SSD主控芯片开始发力，抢占被传统欧美半导体公司占领的市场。

“无人能预测未来，我们能做的是实现未来。”“智能产品不是消费类产品，而是个人产品。”“物联网将建立在智能、安全和互联的设备之上。”“今天我们所谓的智慧家居并不是智能的，而只是互联的设备。”“情景智能，预见未来。”“携手Cypress，决胜边缘计算。”

2018年全国共有1698家设计企业，比2017年大幅增加了318家，继2016年中国IC设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。如此多数量的IC公司诞生，对中国的电子产业意味着什么？又如何得到健康有序的发展？在ICCAD 2018会议期间《电子工程专辑》团队采访了众多来自IC设计上游的高层……

被称为集成电路行业的“芯片奥林匹克”大会，IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议……

继新思科技(Synopsys)在2014年3月推出构建在ZeBu Server架构之上的硬件仿真系统ZeBu Server-3的4年之后，2018年6月底，Synopsys推出了其新一代硬件仿真系统ZeBu Server 4。

我与 Aart de Geus博士——Synopsys（新思科技）董事长兼首席执行官进行了一场以“Synopsys和AI”为主题的对话。在对话中，代表ASPENCORE，我并没有提及2004年上映的美国影片“I, ROBOT”所表现的机器人由开始服务于人类演变至危害人类的哲学问题，封面大图也选择了“星球大战”中人类的机器人朋友……

由处理更多的大任务到处理实时的小任务，这可能是Intel在智能物联网时代的一个突破点，而从逻辑关系上看，这些相对小的边缘设备可能是未来产生大数据的大载体。

这是一次产业覆盖面极广的对话。人工智能、未来应用热点、先进制程、系统级设计、全球半导体市场趋势均囊括其中。这也是一场关于创新的对话，这些创新已开始颠覆这个时代。相信你听过或熟悉Machine Learning，或Deep Learning,你了解什么又是“Domain Specific Learning”？相信你了解业界对摩尔定律是否正在接近极限有不同的声音，但第一个3nm芯片已经流片成功。同时身兼Cadence CEO以及国际风险投资机构华登国际的创办人兼主席的Lip-Bu Tan，他看好的产业是什么，最看好的产业又是什么？

无线充电开始真正走入我们的生活。Apple 8和Apple X无线充电功能的推出在手机业建立了标杆；在宜家，也开始出售带有无线充电功能桌面的家具。那么，宜家的充电家具是否就可以为带有充电功能的手机充电？也许是，也许不是……

《电子工程专辑》最近的一篇文章“芯片业人才告急！EE缺口最严重”激起波澜。该调查的主体在美国完成，一个全球半导体业强国。在处于半导体业飞速发展的中国，又如何解开这个结？