SYNOVA牵手DISCO科技欧洲公司联合开发混合切割工具

瑞士喜诺发公司（Synova SA）日前宣布公司与设在慕尼黑的迪思科科技（Disco）欧洲有限公司达成了一项合作伙伴协议，迪思科科技（Disco）欧洲有限公司是业界领先的半导体晶圆切割、研磨以及抛光机械设备供应商Disco Corporation的子公司，这一举措必将极大地推动其创新的微水刀激光（水射流引导激光）技术在全球范围内的拓展。根据合作协议中的条款，双方将展开紧密合作，将Synova公司专利的Laser MicroJet技术与Disco公司最新一代的钻石刀片切割系统整合在一起，开发出针对高级切割应用的混合切割工具。毫无疑问，合作产生的最佳解决方案将满足半导体制造商们对于更高的产能以及对任意厚度的硅晶圆和新型高级材料晶圆产生最小损伤的双重需求。公司的正式报告显示，首套组合工具将于2007年底正式面市。

尽管协议条款仅限于就Disco刀片系统进行联合开发，协议仍然允许双方投入研发力量，加快Synova 核心技术成功地整合到Disco之行业领先系统，以确保能够满足客户最严苛的需求。双方将共同投入混合工具的生产制造 ，共同分担市场和营销。这一合作伙伴关系能够使两家公司的特种商业和技术优势发挥杠杆作用，同时又使各自能继续自由地推广和直销自己的独立切割系统，并继续各自的技术研发。

对于体积更小、功能更多的消费产品永不满足的需求为集成电路制造商带来新的挑战，迫使他们必须把更多的功能压缩到越来越小的IC封装里。为此，封装行业面临的主要挑战之一是芯片制造商们引进了层次更复杂的新型晶圆材料，使得晶圆在传统切割技术处理下变得脆弱和易损。达成这一合作伙伴关系旨在融合Disco 科技的钻石刀片和Synova 公司的Laser MicroJet 技术，赋予了制造商们针对当前和下一代ICs的切割解决方案，经济有效，满足了严苛的良率和产能需求。

除了半导体封装之外，Synova公司多用途的Laser MicroJet技术适用于IC行业内的其它应用，以及其它的核心市场，包括平板显示器、太阳能电池、医疗器械以及汽车器件等领域—公司还将继续针对这些应用开发并行销自己的前沿激光系统。而且，Synova授权其Laser MicroJet技术之新近举措，预计将刺激其技术在其它行业和应用的衍生和使用。目前，公司正在与一些主要的技术推动者进行磋商，包括领先的公司、研究机构和大学，他们既有的地位和知识必将为终端用户实现意义深远的增值。

Laser MicroJet技术背景

Synova公司的Laser Microjet技术是融合了激光束和水刀的革命性混合切割工艺，通过如发丝般纤细的水射流将激光束引导到晶圆上。利用空气和水的折射率之间的区别，Laser MicroJet之激光束可以在空气-水的界面全反射，原理类似光纤。由于在工件上和工件之外实现了零偏差，因此促进了多孔材料或分层材料的精确切割。此外，与标准的划片方式相反，Laser MicroJet技术使用水射流来冷却材料表面，避免了材料表面的热损伤，从而获得了理想的保护。同时，水流也形成了一个自然的保护层，避免了附着和污染。上述两个表面保护的特性使得标准的划片工艺得到了重要的改进，进而大幅度提升了器件的良品率。