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LVDS故障防护电路分析

2007-06-26 Chung Wu 阅读:
低电压差分信号(LVDS)是一种得到广泛使用的差分信号技术,主要用于高速数字信号互联。在很多应用中,LVDS接收器需要故障防护功能以避免在输入连接不正确时产生不确定的输出状态。在本应用说明中,我们将分析三大流行故障防护功能的电路设计和性能参数。电路设计的比较分析可指导读者利用故障防护电路实现高速数据传输。

最近几年,用于高速数据互联的低电压差分信号(LVDS)[1]在消费电子、高速计算机外设和电信/网络以及无线基站中得到了广泛的应用。LVDS在性能、功耗、噪声、EMI消减以及成本方面具有明显的优势。通过恰当的设置,可以在10到15米长的双绞线上或者在超过1米的PCB印制线上,实现100Mbps到800Mbps的LVDS信号传输。负载为100欧姆的功耗仅仅为1.2mW,并且基本上与频率无关。

本应用说明将讨论LVDS故障防护功能,这对于正确的LVDS操作非常重要。我们将讨论三种故障防护电路,分析他们的特性,并对应用提出指导。

LVDS的基本参数和优点

我们先简单地了解LVDS信号和电路配置的基本架构。图1显示了一个简单的、基本的LVDS传输与接收电路。接收器是一个比较器,其绝对转换门限电平为50mV。无论是电缆还是PCB印制线对,传输线都设计成100欧姆的差分阻抗。图2显示了在介质上的共模和差模信号电平。在图1和图2中,VID为LVDS接收器的输入差分电压,VOD为LVDS发送器的差分输出电压,VCM是共模电压。

用一个电流源连续驱动两个紧耦合的线缆或印制线,无论差分模式有怎样的变化,传输介质上的共模电流和电压都不会随时间而变化。一般来说,数字传送速度主要受限于负载上的寄生电容和电感。对于图1中显示的LVDS电路,大多数的负载电容对于驱动器(发送器)呈现为共模阻抗。另一方面,绝大部分电感来自芯片或负载管脚,而不是来自匹配的传输线。而且,寄生电感的值相对较小,对于信号完整性的影响可以忽略不计。由于负载上的共模电压没有变化,因此来自负载寄生电容的大部分影响被消除了。因此,LVDS可以比CMOS或TTL信号的数据速率高很多。

由于两根线缆或印制线相互非常近,因此只有共模影响EMI。在传输期间的共模变化可以忽略不计,意味着LVDS具有非常低的辐射电平,即使是很高的工作速率也是如此。而且,由于仅有350mV的低差分电压摆幅,100欧姆的终端电阻上只有1.2mW的恒定功耗,并与数据速率无关。与CMOS、TTL这样的单端信号所消耗的高功率相比,LVDS的低功耗是非常显著的。

图1:基本的LVDS Tx和Rx电路原理图。
图1:基本的LVDS Tx和Rx电路原理图。

图2:LVDS信号的共模和差模。
图2:LVDS信号的共模和差模。

故障防护功能

大多数的LVDS接收器需要内部或外部的故障防护电路,这样当出现一个特殊的链路状况或发生故障时,接收器的输出将呈现一个已知的逻辑状态,通常为逻辑高电平。下面所列为需要启用故障防护功能的链路状况或故障。

• 输入开路:如果LVDS芯片具有多个接收器端口,未使用的接收器输入应该保持开路状态,输出应该是稳定的逻辑高电平。

• 输入悬浮:如果LVDS驱动器处于三态,驱动器处于断电状态,或者链路中断,LVDS必须具有一个稳定的逻辑高电平输出。

• 输入短路:如果两个并行的LVDS线或印制线被短接在一起,这将是一个错误的连接,需要保持逻辑高电平输出状态。

设计师还希望故障防护功能在噪声环境中能够性能稳定,并且对LVDS正常工作的影响可以忽略不计。

故障防护电路和性能分析

有三种基本的故障防护电路类型:外部偏置电路,路径中电路和并行电路。我们将介绍每种电路是如何工作的,然后分析它们各自的性能优势和劣势。

外部偏置故障防护电路

这种故障防护功能电路比较简单,由三个外部连接到接收器输入管脚的电阻组成(图3)。

图3:外部故障防护电路
图3:外部故障防护电路

在这种设计中,当线路未被驱动时,在两个输入管脚之间设置一个正的偏置电压,以便让接收器的输出处于逻辑高电平状态。根据下面的表述来设置VID偏置值。

电路的共模电压遵循下面的关系式:

例如,要在一根悬浮线的VID上获得50mV的偏置电压,我们可以选择R1 = 4170欧姆,R2 = 2450欧姆。如果我们假设噪声的幅度小于VID的偏置电压,那么接收器的输出将处于逻辑高电平。

这种故障防护电路广泛用于早期的LVDS接收器中。基于下面的原因这种电路曾经很受欢迎:

• 它提供了根据悬浮线上的噪声水平来外部设置偏置电压的灵活性。

• 它提供了一个共模返回路径以及一个ESD放电路径。

然而,这种设计的一些缺点限制了在当前LVDS应用中的使用。

• 对于单个LVDS链路来说,需要两个电阻或许不是什么负担,但是如果使用多个链路,特别是在多通道应用中,这个问题就值得考虑。

• 当前LVDS数据速率可以达到800Mbps,或者对于计算机外设和网络连接,甚至高达2Gbps。在这么高的数据传输速率下,因为VID偏置产生的非均衡的接收器门限电压可以导致相当大的占空比失真,并增加抖动。

• 对于差分噪声来说,它具有低的噪声余量,因为VID偏置不能被设置得过高。

• 这种电路对于输入短路故障来说是无效的。当被短路,VID偏置电压源也被短路,LVDS输出将呈不定状态。

路径中故障防护电路

路径中故障防护设计类似于外部偏置故障防护方法,但是这里的R1和R2被集成到了LVDS接收器中,因此VID上的偏置现已是一个内置的电压源。该电路广泛应用在某些LVDS接收器中[2]。图4给出了一个等效电路。

图4:路径中故障防护电路框图。
图4:路径中故障防护电路框图。

采用路径中电路设计,选择R1和R2的电阻值使内部VID偏置电压值处于30mV到50mV之间。即使当输入短路也插入正的VID偏置,这使输出在上面三种需要故障防护保护的条件下都处于高电平。

这种路径中设计超越了外部偏置方法,因为它克服了后者的某些缺点。路径中故障防护电路:

• 取消了外部电阻

• 当输入短路时工作

尽管如此,对于某些应用来说,路径中故障防护方法依然具有较大的一些缺陷:

• 它不具有设置偏置电压的灵活性。

• 它导致不均衡的接收器门限,劣化占空比性能,并增加抖动。

• ‘路径中’噪声噪声余量的较低

并行故障防护电路

大多数美信(Maxim)的LVDS产品采用这种并行故障防护电路中[3],它克服了前面两种故障防护电路的主要缺点,如图5所示。

图5:并行故障防护电路的原理图。
图5:并行故障防护电路的原理图。

在图5中,比较器监测电压轨的电压电平,并与VCC - 0.3V的参考电压比较。如果轨电压高于参考电压,其输出就处于逻辑高电平。然后,这种逻辑高电平阻止接收器的输出通过一个或门,故障防护功能被激活。这种配置可以在前面所列的这三种需要故障防护功能的情况下将LVDS输出拉到逻辑高电平:开路、浮置和短路。只要共模电压低于基准电压VCC - 0.3V,这种功能设计就能正确地实现。

这种并行故障防护方法相比于两种老的方法,提供了某些独特的优势:

• 对于共模和差模,它提供了非常高的噪声余量。

• 其配置是对称的,对占空比和输入差分信号的抖动没有影响。

尽管有这些独特的好处,但使用这种并行方法也存在顾虑。对于多点或长距离的点对点应用,共模负载电容可能会相对很大。当发生故障时,该电路需要一些时间来对共模电压电平进行充电,使其达到VCC - 0.3V。这个过程反过来又会对故障防护功能增加激活延时。

结论

本应用说明讨论了三种不同的故障防护电路的设计、操作、优势劣势,它们分别是外部偏置、路径中和并行电路。我们看到对于LVDS故障防护功能来说,还没有一个完美的解决方案。分析显示,并行方法比其它两种方法可以在更多的条件下获得更好的性能。

美信集成产品公司高级工程师

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