模拟、数字技术融合推动新兴应用

德州仪器（Texas Instruments, TI）在《电子工程专辑》2007 “年度电子成就奖”中一举囊括了“最佳品牌奖”和三项“年度产品奖”，其品牌和产品得到了中国电子业界的广泛认同。与此同时，TI亚洲区总裁程天纵(Terry Cheng)先生在IIC-China上海站发表了题为“新兴模拟市场前言”的主题演讲，阐述了模拟技术和应用的最新发展。

我对Terry Cheng进行了独家采访，在此与大家共享TI亚洲区总裁对公司品牌运作的体会以及对电子工业发展的看法和预测。

恭喜TI获得了《电子工程专辑》举办的“年度电子成就奖”的“最佳品牌奖”，TI在品牌建设方面是如何操作的？

首先，TI是个“老”店，已经有了77年的历史，我们的品牌经过了历史的沉淀。第二，在某些产品上，如DSP，我们品牌的知名度很高，市场份额超过60%。第三，TI在过去十几年中运作“大学计划”，涉及到中国的126所大学，并提供了许多中文DSP的教学材料。第四，我们有很好的第三方合作伙伴，例如合众达、瑞泰、闻亭等公司。正是他们利用TI的DSP设计出仿真器以及很多种实验板和评估板，并且持之以恒地对客户提供良好的服务。这些对于我们品牌知名度的提高都具有积极的促进作用。

好的品牌要建立在成功的销售和客户基础上，跟市场份额也有密切关系。我们在2007年会进一步加强在模拟产品方面的品牌建设，包括增加模拟领域的技术人员，完善网上支持信息等。目前TI中国网站的汉化率达到80%以上，有助于更多工程师熟悉TI的产品。

模拟工艺的演进速度总是慢于数字工艺的现实是否会影响模拟技术及其产品的发展？CMOS工艺对模拟领域的影响如何？

模拟产品主要注重功能，包括驱动能力、耐压性能、电压等，而不完全在于线宽。线宽如果不断缩小，模拟产品的性能就会降低，目前TI大部分的模拟器件的生产工艺都还处在0.35微米，但我们有三种不同的模拟工艺。模拟产品的代工困难较大，这跟它的工艺性能有很大关系。这就可以解释为什么模拟器件会有那么多种类，例如TI的模拟产品就有3至4万种，而且这些器件的寿命会很长。

CMOS工艺发展速度很快，但不会对模拟技术造成太大影响。原因是虽然有些模拟的功能可以集成到CMOS上来，像单芯片手机，但大部分的模拟应用都是很大的设备，如电信局端设备用的UPS需要的功率就非常大，而IPTV、DTV之类的应用也没必要做的很小。所以，小并不是模拟技术追求差异化、竞争的优势，主要还是体现在性能上。性能必须要达到，功能才是差异化的基础。但是，有些便携产品，如手机，是个特例。把模拟功能集成到单芯片中，可以减少器件的数量。这样，在降低成本、缩小体积、降低功耗的同时质量也提高了。降低零件的数量是提高产品质量的一种方法。

TI的DRP技术已经用在很多产品上，只不过单芯片手机更吸引了大家的注意，我们在蓝牙模块、Cable Modem等都采用了DRP技术。

数字电源正在向传统的模拟电源应用渗透。您如何看待这个趋势？

关于控制部分数字化的电源方案，包括TI在内的很多厂家都已经有了动作，尤其是去年和前年。大多数最终产品，实际上都不关注体积的大小，而是高的性能，因此并不是所有的最终产品都需要数字电源，就如手机虽然数量最大，但是它不会取代所有产品。数字电源主要是在集成度上体现出优势。

将来，数字电源会集成到单芯片上，但还是比较适用于像手机这样的产品上。集成度太高，芯片太大，成本就会高，稍微改变就必须完全重新设计。所以，集成虽有好处，但不是所有的东西都要集成。

主要针对低端及低成本手机市场的单芯片方案的供应商在增加，您认为这是否会对TI的LoCosto及eCosto的低成本平台造成影响？

TI欢迎竞争。从经济学来说，任何市场产生垄断，都会吸引竞争者进入。我认为，单芯片市场将来加入者会更多，TI只能想办法保持领先。我们会继续加强SoC、多射频等方面的研发。手机必须要连入的网络太多，从广域网到城域网、局域网、WiFi、GPS、DTV、蓝牙、RFID、Zigbee等。手机上的多射频是一种趋势。

自LoCosto推出到2007年1月已销售了1000万片，销售增速创造了我们的记录。TI最近发布的LoCosto ULC将工艺由90nm提高到65nm。现在，采用65nm的eCosto面向EDGE 应用。

TI的达芬奇平台针对不同视频应用的发展策略是什么？

达芬奇平台与以前产品的最大差异在于这是一款针对数字视频应用而精心定制的 DSP 解决方案，可为视频设备厂商简化设计并加速产品创新提供集成的处理器、软件与工具。达芬奇属于系列通用媒体处理器产品，面向新兴市场所出现的大量需求，TI将不断推出针对特定应用所优化的达芬奇系列产品。

在中国通过去年的巡回推广活动，达芬奇平台在业界已有广泛影响，其应用包括个人媒体播放器（PMP）、数字网络电视（IPTV）、高性能数字相机、智能网络相机以及更多类型的数字视频安防监控设备等。将来，也可能会扩展到医疗电子、汽车电子、教育电子等领域，因为其中需要很多具有独特性的视频应用。TI还有一个平台开放式多媒体应用平台，就是OMAP，非常适合于便携电子设备的应用，如智能手机、多媒体PDA等。

作为同时提供音、视频器件的生产商，TI如何平衡高质量与低功耗间的关系？

基本上音、视频的质量跟低功耗并不矛盾，而是相辅相成的。因为音、视频的质量要靠几个因素。第一，硬件架构的设计。TI最早推出的DSP一个机器周期只能完成一个运算，而现在C6X的DSP内核可以完成八个。第二，工艺设计。从0.13微米到65纳米的进步使多核技术成为可能。现在，TI的DSP已经有包含六个内核的产品。视频运算的性能越高，就会相应地降低功耗和成本。

集成多内核也是加强视频运算能力的一个表现。我预测在未来的二十五年内会有集成上百个DSP的芯片出现。此外，提高音、视频的质量，还有个很重要的因素就是软件。

提到了软件，您如何看待软件行业？

在未来的系统中，软件会越来越多，尤其是嵌入式软件。我同意这么一个观点：摩尔定律在硬件上早晚会碰到瓶颈，因为你总是不能做到比原子还小，但是软件可能会追随摩尔定律。现在，在TI工作的软件工程师越来越多，从事诸如编解码器、DSP算法、通讯协议栈等的软件开发工作。

除了业界普遍认同的可编程能力外，您认为影响到未来电子产品设计的其它重要因素还有哪些？

第一，CMOS的制造工艺还是会不断地缩小，65纳米、45纳米、25纳米，一直往下走。第二，SoC。这里SoC有三个概念，可以说是System-on-Chip，也可以是集成数模、电源管理以及射频，另外就是多内核。第三，SoC也可理解为Software-on-Chip。这将是个趋势。过去，很多自主创新的IP都用在硬件上；而未来，会有越来越多的软件SoC。硬件架构的SoC需要1000万美元的巨额投入，而将来的趋势是SoC上具备多个平台，包含硬件模块和软件供用户同步使用，从而降低SoC的开发费用。

我认为未来的趋势就是融合。这个融合包括硬件、软件的融合，模拟、数字的融合以及产业的融合。

从宏观层面来看，您认为将来的科技或应用将如何改变我们的生活？

从TI的角度来看，我认为现在是通讯和娱乐在主导。下一步，有几个应用会慢慢成为新兴领域。第一个是医疗电子，包括药片摄像机、人体3D扫描、或是生化电子之类。未来社会会是个老龄化的社会，因为人的寿命越来越长，越来越多的人会关注医疗电子。第二是汽车电子，包括广泛采用智能监控、机器视觉、自动驾驶、信息娱乐等。第三是安防。尤其是现在，恐怖分子、还有因网络的普及导致的网络犯罪等导致对安防产品的需求越来越大。此外，就是教育电子，其中包括新颖的、更有效的综合媒体教学方法和交互媒体设备等。以上四个方面将是未来新的增长点。

程天纵

亚洲区总裁，德州仪器

1997年11月至今担任德州仪器亚洲区总裁。

1992年至1997年服务于惠普科技，在北京担任惠普中国大中华区总裁兼总经理。

作者: 张毓波