将光电检测器集成到SOI上，单芯片CMOS接收器研制成功

Luxtera公司已将飞斯卡尔半导体的绝缘体硅片(SOI)工艺运用于它的一款集成接收器中，这款接收器中还带有一个在波导被蚀刻到SOI基片后所添加的分层纯锗光电检测器。Luxtera公司营销副总裁表示，单芯片接收器若能成功实现大规模生产，就意味着用于市场上众多应用的离散式光电检测器即将退出历史舞台。

Tlalka强调说：“这和我们所用过的硅锗工艺不一样。我们现在是把纯粹的硅加到一个SOI-CMOS工艺上。”

Luxtera过去曾推出过针对各种光纤通信应用的全CMOS接收器设备，但只有集成锗光电检测器才能通过低功率连续波激光器实现长距离宽带传输。该公司的传输路径设备已经结合了这样的激光器和光栅耦合器以及光纤附接块，如今再加上光电检测器，已经构建出了完整的接收通道。

Luxtera可以在一个大小不到40平方微米的裸片上集成两个10G的XFP接收器。Tlalka指出，对于各种通信应用来说，4通道的设备是最理想的，每个通道速率分别为2.5, 5或10 Gb/s。Luxtera表示，集成锗光电二极管的性能一般比离散器件要好6dB。