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做好准备迎接2007年电子产业新变化

2007-01-15 Yorbe Zhang 阅读:
每年年初,《电子工程专辑》都会邀请一些业界资深人士分享自己对本年度全球半导体市场的观点以及走势预测。本期精英访谈,我们再一次邀请到了Micrel总裁兼CEO Ray Zinn,就他所认为即将发生在2007年电子产业的一些变化进行探讨。

每当新年伊始的时候,大家都会格外关注全球以及中国电子产业的走向,并开始认真考虑自己公司的发展方向。针对此,本期精英访谈,我们特地邀请到了28年前创办Micrel公司、在电子行业有超过40年从业经验的Micrel公司总裁兼CEO Ray Zinn。Zinn已经连续数年与我们分享了自己对电子行业的看法,以及对全球半导体产业的走势预测,并且均得到了验证。不久前,我在美国San Jose如期见到了精神矍铄的Zinn,并与他探讨了2007年电子产业即将发生的一些变化。

您认为哪些关键应用将推动2007年全球以及中国电子产业发展?

我认为手机、PMP、数码相机和数字电视/数字机顶盒等消费产品,都将对全球以及中国的电子发展起到一定推动作用。

RF/无线技术将得到更为广泛的使用,出现在更多新应用之中,例如婴儿监护器、工业自动化以及自动抄表系统。我们还发现,客户对能够实现便携式应用的低功耗、高容量芯片的需求量很大,例如我们的智能电源开关、低噪声调节器以及DC/DC开关稳压器。

在HBW领域,对三重播放的需要正在推动光纤到户(FTTH)的认可度以及相应部署。在未来的3-5年内,

FTTx(PON)在全球范围将以每年25-50%的速度持续增长。中国刚刚开始部署FTTx技术,预计在2008-2010年间会出现大幅增长。三重播放要求网络具备较高的速度和带宽容量,PON技术可以实现高达1-2.5Gbps的数据率,比DSL高一千倍。

上述应用在2007-2010间会发生什么新变化?Micrel将如何调整公司以及产品方向来适应这些新变化?

在HBW领域,速度会继续增加。无源光网络(PON)技术正在持续发展,为VoIP和IPTV等需要高带宽的应用提供更快的解决方案。PON技术目前的重点是GPON,其速度演变进程如下:

第一阶段,B-PON,最早的PON应用之一,速度为622Mbps;

第二阶段,GE-PON(也称为EPON),速度为1Gbps,如今在日本使用;

第三阶段,G-PON,下行速度2.5Gbps,上行1.25Gbps,在美国使用。

手机在融合媒体播放器、数码相机和电视功能后,将会变得更加生机勃勃。IMS市场调研公司预计,到2010年,将有4亿手机用户通过手机收看电视节目。

Micrel将继续提供最小型、集成度最高且最高效的解决方案,来帮助促进上述融合。例如,我们最新推出的高性能电源管理芯片MIC2800,就为DMB和DVB-H应用提供了一种体积最小、功效最高的方案。另外,ULDO新系列在电流密度上为这类应用树立了新的标准。最后同样重要的是,Micrel今年早些时候推出的世界最快的开关稳压器,可以使外部无源器件彻底消失。

我相信,随着人类生活与互联网联系的日益紧密,能够连入网络并允许三重播放的产品将会蓬勃发展。这些应用本身会继续发展和改进,我们将看到它们朝更敏锐、更快捷、更小巧(对某些应用而言)的方向发展。我们与许多正在开发下一代“融合”产品的客户都保持着良好的合作关系,通过与他们的紧密合作,我们也在改进自己的产品,以便使其用在这些新型应用中。


F2: 全球半导体行业当前及平均商业周期((当前周期起始于2001年3月)

新的应用势必会带来新的挑战,Micrel将如何迎接新的技术挑战?

我们将一流的晶圆制造厂保留在总部所在地,我们的电源产品100%都在自己的晶圆厂生产。同时,我们自己开发超高开关频率和无源器件集成(例如肖特基二极管)工艺技术。先进的设计起点使我们能够设计出一些最小尺寸的FET和最小尺寸的产品方案。

BiCOMS、DMOS、集成肖特基和高频技术都是业内十分需要、却难以实现的技术。我们很自豪在San Jose拥有最先进的晶圆厂,也拥有所有这些先进技术。事实上,这些正是Micrel的优势所在。此外,我们还拥有一些先进的设计技术,例如我们的专利技术Propeller-FET,可在降压(Buck)转换器上实现最快的开关频率,并把其高度降到1mm以下。

在HBW方面,PON的体系结构中蕴藏许多机会。每次光电转换都需要光纤模块(FOM),事实上,目前很多涉足FOM制造的OEM及ODM厂商出现在中国,例如美国飞博创(Fiberxon)和深圳飞通光电子技术(Photon Technology)公司。Micrel可为PON用的光纤模块提供专用方案,例如后置放大器、激光二极管驱动器,以及模块管理IC方案。这类器件面临的技术挑战是如何处理突发数据。解决这一问题的技术叫做“突发模式”。我们还提供串行/解串器(Serdes)方案。与FOM面临的挑战类似,Serdes也必须能够工作在突发模式下,而且不丢失数据。此外,Serdes还需要以两种频率模式工作:下行2.5Gbps,上行1.25Gbps。除了PON FOM和Serdes外,Micrel还为中心局(CO)内的FTTx接入路由器或Add-Drop MUX(ADM)提供全面的精确边缘时序和数据通路方案。

在以太网方面,我们拥有许多一流的芯片,例如PHY、嵌入式控制器、交换机芯片,以及帮助我们打入许多三重播放应用(从机顶盒到VoIP,再到路由器)的SoC。

能谈一下Micrel在2007年的产品开发蓝图吗?

我们会继续开发模拟产品,并且在集成度、产品尺寸和效率方面寻求突破。

这里我不太方便透露太多细节,但是我们可以就一些趋势进行探讨。例如,在HBW领域,随着数据速率的提高,网络系统迫切需要用成本更低的串行数据架构来代替昂贵的并行数据架构。这就导致对串行数据吞吐量解决方案需求的增加。Micrel正在开发一些能够削弱时钟路径上抖动的时序方案,以及适用于系统背板和有源电缆应用的10Gbps串行数据解决方案。

我们的产品涉及到了前面提到的所有应用市场,而且还会继续拓宽产品线,例如为手机、企业、ATE、工业以及自动化和网络等应用提供产品,目前虽然我们已经有针对这些领域的产品,但是数量还太少。

您认为2007年全球半导体市场将出现怎样的走势?针对这种走势,Micrel将怎样调整运作策略?

除了专业的市场调研公司之外,Micrel是目前唯一能够为产业发展提供指导意见的半导体厂商。在过去5年里,我们每年都会提供一份产业增长预测报告,事实证明我们每年的预测误差都在1-2%范围以内。目前我们对2007年全球半导体行业收入增长的预计值为12-18%,不过去年下半年半导体行业的增长速度比我们最初估计的稍有减缓,因此,我们正在对2007年的预报进行重新评估,有可能将预计增长值从12-18%下调至10-15%。即便在下调之后,这个数字仍然代表了不错的增长率。因为全球半导体行业在过去20多年的复合年增长率也只有12-13%。过去几个月,增长有所减缓的行业主要是有线通信领域。虽然我们已经预计该领域在今年上半年的增长速度将更趋平缓,但是我们仍然希望消费电子领域能够对这部分进行弥补。

我们很重视通过专利产品来帮助公司提高收入,我们每年在研发上的投入约占公司年收入的16%。在半导体行业同等规模的公司中,我们是研发资金预算最大的一家。大量新产品的研发不仅带来公司的发展壮大,还帮助我们稳健了与全球主要客户的战略性伙伴关系。

作者:张毓波

Ray Zinn

Micrel公司总裁兼CEO

教育背景:

美国杨百翰大学(BYU)工业管理学士;

圣荷西州立大学(SJSU)MBA;

工作经历:

1978年与他人共同创办Micrel公司,并出任总裁、CEO和董事会主席。在此之前,曾经在多家半导体公司任职,其中包括:Electromask TRE、Electronic Arrays、Teledyne、飞兆半导体以及Nortek等。

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Yorbe Zhang
ASPENCORE亚太区总裁。
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