英飞凌在亚洲描绘功率半导体新蓝图

英飞凌在亚洲第一家前端功率半导体晶圆厂不久前在马来西亚居林高科技园正式落成。为了巩固自己在迅速增长的全球功率半导体市场中的地位，这家德国半导体巨头为新晶圆厂投入10亿美元巨资。开业典礼之后，英飞凌总裁兼CEO Wolfgang Ziebart、英飞凌高级副总裁兼AIM(汽车、工业及多元化市场)部门总经理Reinhard Ploss，以及英飞凌(居林)总经理Tan Soo Hee与EE Times-Asia的编辑一起，就英飞凌在亚洲地区当前的活动和成功策略，以及英飞凌AIM业务部门在功率半导体领域的重点研究方向等进行了热烈探讨。

英飞凌早已在新加坡设立了亚太区总部，现在又在马来西亚建立新的制造工厂，那么今后，我们是否会看到英飞凌的部分设计团队逐渐向亚洲其它地区转移呢？

英飞凌与ICIS(即IBM、特许半导体、英飞凌和三星英文首字母的缩写)联盟各成员正在合作开发65nm及以下的先进工艺，并在自己的制造厂中采用了更小的几何尺寸。未来英飞凌将继续沿这个方向发展吗？

我们意识到，采用最先进工艺技术制造的器件比例在不断下降。15年前，整个半导体市场中大约70%的产品采用了当时最为先进的两种工艺节点(相当于现在的90nm和65nm技术)。但时下，只有40-45%的半导体产品利用了最先进的工艺节点。这意味着，许多技术不再遵循摩尔定律。但是，摩尔定律在PC机、处理器、DRAM等器件中的先进逻辑部分仍然适用。

在多种原因影响下，市场中越来越多的分支开始采取不同的发展路线。其中一个原因是技术，例如，模拟器件的工艺节点不能像数字器件那么容易缩小；其次是掩膜成本，与130nm相比，65nm的掩膜成本在急速提升，而这种发展趋势确实限制了在小批量产品中采用最先进技术。

半导体产品工艺正在沿着130nm-90nm-65nm-45nm的轨迹发展，而及早掌握设计知识在这里就显得非常重要。鉴于此，我们的主要目标就是及早做好知识储备。在移动应用领域，英飞凌芯片的下一个目标是65nm节点。首款65nm产品预计将于年底上市，而45nm产品也有望在2009年初推出。

剥离存储器业务后，英飞凌重新将重心放在逻辑器件的举措对其在亚洲的业务有什么影响？

DRAM是一种常用品，所以即使你向同一家公司(比如IBM、戴尔或微软)推销DRAM时，由于面对不同的使用对象，也必须采取不同的方式。但是对于逻辑半导体来说，你需要与客户坐下来共同商讨，以寻找适合其应用的产品。因此，想在半导体市场获取成功并不依赖于公司整体规模，而取决于在特定应用方面的实力。这里以AIM部门为例，我们对该领域应用的深入了解，有助于我们在汽车、功率管理半导体以及工业应用方面提高实力。而这一切都在奇梦达(Qimonda)拆分之前，所以拆分对我们不会有多大影响。

英飞凌是否会降低居林晶圆厂的产品质量要求？

你认为英飞凌要在亚洲获得成功的关键因素是什么？

居林的功率晶圆厂将在亚洲起到举足轻重的作用。我们看到，亚洲，特别是中国，有关节能和提高能效的意识正在逐渐加强。中国经济正处于高速的发展之中，同时也需要越来越多的能源。如果节能过程没有得到控制和正确的指导，它将会成为经济发展的主要威胁。2004年，中国的耗电量总计近1.7GWh(信息来源：BP全球能源报告；EIA–2005年国际能源展望)，占全球电力消耗的10%以上。

亚洲是我们最重要的市场之一，英飞凌提供了覆盖整个电源产品链的高效能源管理产品，包括功率发生、功率转换和功率管理等。

Wolfgang Ziebart：

英飞凌公司总裁兼CEO

德国汽车供应商Continental公司理事会前副主席

BMW执行理事会前会员，负责研发和采购

Reinhard Ploss：

英飞凌公司高级副总裁兼AIM部门总经理

英飞凌(奥地利)公司CEO

英飞凌汽车及工业业务部前CEO

Tan Soo Hee：

英飞凌(居林)公司副总裁兼总经理

TECH Semiconductor公司负责技术与物资供应的前副总裁

作者：Regina Gepte