Actel针对MicroTCA市场推出以FPGA为基础的系统管理平台

Actel公司制定全面涵盖微型电信运算架构(MicroTCA)的发展蓝图，利用现场可编程门阵列(FPGA)技术针对系统管理提供免费和经测试的平台。这些全新参考设计充分发挥了Actel的单芯片混合信号Fusion可编程系统芯片(PSC)的优势，其中包括实现完整解决方案所需的软件、硬件和知识产权(IP)，能够满足今天系统设计人员对成本、板卡空间、灵活性、安全性和可靠性的要求。

MicroTCA是由PICMG(PCI工业计算机制造组织)全力推动的新兴全球标准，以AdvancedTCA(ATCA)规格为基础，旨在降低应用设备的成本和外形尺寸，提高可靠性和灵活性，并同时缩短开发时间。据业界估计，到2010年MicroTCA的市场总值将达35亿美元。

目前，Actel已针对MicroTCA规格在发展蓝图中定出5个参考设计，包括：功率模块、先进夹层卡(AMC)、冷却模块、MicroTCA承载板汇集器(MCH)和电源。Actel将率先推出功率模块和先进夹层卡。以Fusion为基础的功率模块设计符合MicroTCA 1.0和智能平台管理接口(IPMI)2.0规范，提供前所未有的高集成度，比较典型的功率模块设计能够减少元件数目、成本和板卡占位空间达50%以上，并同时提升其可制造性、灵活性和可靠性。Actel的先进夹层卡设计符合PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0标准，可让设计人员集成有效载荷和管理功能。

Actel已计划于2007年推出冷却模块、MicroTCA承载板汇集器和电源设计参考平台。Actel的冷却模块将提供风扇用的温度和电压监控； 承载板汇集器则能够执行机架及承载板管理功能，以提供集成的基板和网络管理，并同时支持MicroTCA承载板管理控制器(MCMC)接口。在2007年后期，Actel预计将通过其电源产品提供交流转48V直流的功能。

Fusion可编程系统芯片订购25万片的起价为每片低于5美元。Actel的功率模块及先进夹层卡参考设计现已推出，供符合资格的客户免费采用。冷却模块和MicroTCA承载板汇集器将于2007年上半年面市，电源则于2007年下半年面市。