管制即将放松，美计划调整对华高科技出口政策

美国政府正计划修订向中国出口高科技的相关法令，部分修订可能会简化向中国日益增长的IC市场出口半导体设备的程序。

对芯片/设备制造商而言，美国商务部的提案中有三项与其息息相关。首先，也可能是最重要的，是对美国公司可能向其出口特定种类设备的“合法终端用户(VEU)”进行新认证；第二，对可用于军事用途的产品实施新控制；第三，对中国自己向本国终端用户发放的认证提出了更多要求。修订部分涉及到对贸易出口货物的控制，要确保其不被用于军事目的。

VEU潜在地有助于加速向中国制造厂出口美国芯片制造设备。修订后的条例允许美国公司自由地向经过美国政府筛选和核准的中国公司出售设备，而目前则需要对每单交易单独申请许可证。这些中国公司中很可能会包括像中芯国际(SMIC)这样的厂商，因为它拥有符合美国出口许可的记录。而与之相反，任何有军事背景的公司都不在核准范围内。

对那些同中国做生意的美国供应商而言，他们面临的主要障碍就是日本和欧洲公司能够更快地获得本国政府的许可向中国出口设备。据美国半导体设备和材料协会(SEMI)公共策略主管Maggie Hershey介绍：美国商务部的统计数据显示，在2003和2004年间，美国的平均处理时间从74天降为55天，缩短了25%。但与日本和欧洲仅需几周，紧急情况甚至只需数天相比，还相差甚远。

“这表明SEMI从一开始就以VEU的角度出发是正确的。SEMI支持这种方式，并相信它能够减少重复审批，对经认可的终端用户而言，也有助于实现简单有效的批准流程。”Hershey表示。

美国国际贸易委员会的资料显示：从2001到2005年，美国出口到中国的半导体设备几乎翻了一番，而在2004年更是达到了13亿美元的峰值。目前，中国总计有超过30家晶圆厂，其中包括8或9家200mm工厂，以及唯一一家投入运营的300mm晶圆厂。

而市场调研公司Information Network的报告也指出，中国计划在2004到2008年间至少再建43家晶圆厂。建设更多的200mm和300mm晶圆厂是中国通过的下一个5年计划的主题之一。

作为增长最快的芯片设备市场之一，中国目前吸引了越来越多来自世界范围的关注。而向中国出口美国先进的芯片制造设备，长期以来倍受争议。0.25微米节点的芯片制造设备也曾一度受到美国和瓦森纳协议缔约国的出口管制。瓦森纳协议是冷战后欧洲、北美及一些亚洲国家共同的协定，对可用于军事和民用的“双用”技术进行管制。

美国商务部的新提案对中国造成的具体影响尚不明朗。“我们仍在仔细研究这项提议。”中国大陆最大的先进半导体设备购买者中芯国际的发言人表示。美国驻北京大使馆和美国商务部的工业和安全局目前还未对新规则做出任何表态。

中国商务部的国际贸易研究员梅新育表示，目前还很难判断新规则是否会易化美国先进半导体制造设备的进口程序。“看起来美国将对中国敞开大门，但这个门会敞开多宽呢？”他问到。

虽然新提案早在两个月前就刊登在美国《联邦纪事》上，并在11月3日以前向社会公开征询意见，但并没有多少美国公司对该提案有太多了解。但总的来说，繁文缛节似乎少了。“随着时间的推移，美国政府会逐渐放宽对出口的管控。”设备供应商FSI International的董事会主席兼CEO Don Mitchell表示，“事实上必须如此。过多管制削弱了美国公司的竞争力。”

无论美国新提案的最终影响如何，梅新育表示，中国都应加大自己在半导体设备研发的投入力度。“美国人以为只有美国才能制造先进设备。然而，中国自己也能开发和生产高科技装备。进口只是补充。”他说。

中国本土的半导体和材料产业正在逐渐生根，并且最终会走出国门，但没有人认为这在短期内会实现。因为相对而言，现代的半导体晶圆厂在中国仍是新生事物，中国初期的设备制造业一直都发展缓慢。

但随着若干中国本土初创公司的埋头苦干，情况也正在发生改变。到目前为止，虽然大多数成果仅局限在化学汽相沉积和蚀刻，但有几家公司和国家实验室已在探索更先进的光刻技术。

作者：柯德林