2016国际固态电路会议（ISSCC 2016）在深圳成功召开

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2016年国际固态电路会议（ISSCC 2016）中国深圳发布会日前在清华大学深圳研究生院成功召开。ISSCC（ International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。

第63届 ISSCC 会议（ISSCC 2016）将于2016年1月31日-2月4日在美国加州SAN FRANCISCO举行，详见http://isscc.org/。中国大陆本年有两篇论文入选，完成单位分别为清华大学和亚德诺（Analog Devices）半导体技术(上海)有限公司。由于 ISSCC 会议在国际学术、产业界受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克大会, ISSCC 2016执行委员会通常组织国际范围的会议介绍活动。今年是ISSCC第10次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。本次活动使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC，对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升大众信息化水平等都会有极大的积极推动作用。

本次活动由ISSCC 2016 执行委员会主办,由SSCS北京Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、清华大学深圳研究生院协办。ISSCC 2016 FE Chair Prof. Tsung-Hsien Lin, ISSCC 2016 FE Vice Chair Dr. Atsuki Inoue, 国际技术委员会委员清华大学王志华教授和李宇根教授, 复旦大学洪 志良教授，香港科技大学Prof. Philip Mok和Patrick教授, 澳门大学Prof. Seng-Pan U, SK Hynix公司Dr. Sungdae Choi等行业内知名专家都出席了本次会议。共有来自媒体、半导体产业界、学术界和高校相关专业学生等100余人参会。

发布会中，专家们就集成电路，包括模拟电路、射频电路、模数转换器、数字电路、存储器电路及系统集成、无线通讯等各热点方向的国际最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。鉴于集成电路产业的战略意义，媒体也很关注中国在这个领域的突破和进步，频频就如何提升我们的影响力和入选比重，提出有建设性的问题，专家们一一做了翔实的解答，会场气氛轻松而热烈。