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小米欲以最低价找感压触摸零件供应商碰壁

2015-11-05 Luffy整理 阅读:
继日前传出小米已取得和苹果 3D Touch 非常相似的感压触摸技术专利之后,最新又传出小米已开始寻找感压触摸技术的零件供应商,只不过可能是小米开价太低,零件商无利可图,故传出小米碰壁,被零件商拒绝!

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“3D Touch(感压触摸)”技术是苹果(Apple)最新推出的 iPhone 6s 的一大卖点,而有“中国苹果”之称的小米(Xiaomi)也跟进模仿,继日前传出小米已取得和苹果 3D Touch 非常相似的感压触摸技术专利之后,最新又传出小米已开始寻找感压触摸技术的零件供应商,只不过可能是小米开价太低,零件商无利可图,故传出小米碰壁,被零件商拒绝!

日本苹果情报网站 iPhone Mania 4 日转述韩国媒体 ET News 的报导指出,小米除了已取得感压触摸技术相关专利之外,也已开始寻找零件供应商。报导指出,在感压触摸技术中,除了面板、压力感测器之外,扮演重要角色的还有被称为“线性致动器(Linear Actuator)”的震动马达,而该震动马达被苹果称为“触觉引擎(taptic engine)”。

据报导,小米目前正在寻找包含线性致动器在内的感压触摸技术主要零件的供应商,且已和韩国、中国等多家厂商接触,不过协商似乎陷入僵局。

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报导指出,小米之所以碰壁、没办法顺利找到供应商,主要是因为小米会尽最大可能去压低成品价格,因为对于制造成本的掌控非常严格,而若照小米的条件,供应商恐无利可图,因此据传多数韩国厂商已拒绝小米。不过对于国内厂商,小米的销量很难让人拒绝,就像小米效仿的苹果那样,通过chip die的面积核成本,给个位数的利润,做大了成本会下降,就有话语权。

从早些年山寨机的前车之鉴来看,一味压低供应商价格,也可能造成供应商偷工减料,零组件可靠性变差,最终形成恶性循环。

iPhone Mania 于 10 月 24 日转述 G for Games 的报导指出,根据中国可靠的消息人士指出,小米已取得和苹果 3D Touch 非常相似的感压触摸技术专利,且预估不久的将来,小米很有可能将推出和 iPhone 6s / 6s Plus 非常相似的智能手机产品。

消息人士称,小米采用的方案是Synaptics公司提供的ClearForce技术,据说可感应压力的层级更多,并能提供更多的交互方式。

iPhone 6s“3D Touch”技术采用的震动马达(或称为触觉元件)据悉由日本电产(Nidec)供应,而 Nidec 会长兼社长永守重信于 10 月 21 日表示,将在今后数年内砸下超过 1,000 亿日元的资金,增产智能手机用震动零件。

据日经新闻指出,苹果 iPhone 6s 新采用的震动零件被称为“触觉元件”,预估今后很可能会广泛应用在高端智能手机上,2017 年市场规模上看 6,000 亿日元,而 Nidec 计划于 2017 年度拿下全球 5 成市占率。

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