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全球第二大晶圆代工业者联华电子(UMC，以下称联电)表示，由于到2016年上半年之前，市场对28纳米(nm)工艺需求将依然疲弱，且芯片产业将逐步走出库存调整的状态，因此该公司将减缓28纳米产线投资。
新竹地区贡献台湾芯片制造产业总营收的一大部分，不过，在今年第二季营收成比重达到11%的高峰之后，今年下半年台湾芯片制造商最先进的28纳米节点工艺，营收占比将下滑至10%左右。联电自去年中，在28纳米工艺市场实已被台积电(TSMC)逼得无立足之地，且台积电在该工艺技术已称霸近5年的时间。
联电首席执行官颜博文在第二季法说会的电话会议中向分析师表示，28纳米需求疲软的部分原因是市场对经济前景的不确定性所造成，也导致2015年库存调整时间的延长。也因此，28纳米工艺市场发展需要再经过几季的时间，才能再度恢复冲力。
联电估计，2016年第二季，28纳米占该公司总体营收将回升至16%。到明年第三季，该公司预期28纳米工艺使用的8吋晶圆将可达30,000片，此新的技术节点将为该公司整体营收带来新的成长动力。
“事实上，到明年年中联电要达到30K产量真的让人很忧心！”汇丰银行(HSBC)分析师Stephen Pelayo在电话会议上说。其他的分析师也呼应了Pelayo的担忧，并将其大部分的问题集中在联电预期的28纳米工艺计划。
3个月之前，联电曾提到已经有20个客户进行28纳米工艺的开发，并且预期在今年底会有“几家”客户推出超过5个产品。
台积电在6月16的法说会表示，该公司不会放弃较成熟技术的市场份额，且该公司发誓要“保护”其28纳米工艺节点的市占率。台积电28纳米工艺在今年第二季占该公司总营收的27%，是此期间内，占该公司总销售额最大的一块。
更多的期待
联电表示，暂时会保持其资本支出预算计划—2015年资本支出将从去年的14亿美元提升至18亿美元。
针对2015年第三季，联电指出，该公司8吋晶圆出货量将从今年第二季的154万片减少约5%，以美元计算，其平均销售价格(ASP)会较第二季下滑3%。另外，第三季产能利用率将从第二季的94%下降到80%。
该公司的ASP由于需求疲软，因此预期会回落到更为成熟的工艺技术，如65纳米，该工艺节点的产品包括发光二极管驱动器(LED Driver)。
展望更先进的工艺计划蓝图，联电预计在2017年上半年开始商用生产14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)。该公司并计划跳过20纳米，锁定14纳米 FinFET作为其下一个技术节点，以赶上三星(Samsung)与台积电两家竞争对手。三星在今年稍早已开始生产14纳米FinFET芯片；台积电则计划于2015年中商用量产16纳米FinFET产品。
编译：Anthea Chuang
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