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TowerJazz:调整后的下一个十年

2015-07-14 阅读:
2015年5月是Russell Ellwanger担任专业代工厂Tower Semiconductor有限公司首席执行官十周年的日子。(该公司位于以色列Migdael Haemek,现被称为TowerJazz)。EETimes欧洲版独家采访了Ellwanger,请他谈谈Tower公司过去十年的发展经验和对未来的展望。

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2015年5月是Russell Ellwanger担任专业代工厂Tower Semiconductor有限公司首席执行官十周年的日子。(该公司位于以色列Migdael Haemek,现被称为TowerJazz)。EETimes欧洲版独家采访了Ellwanger,请他谈谈Tower公司过去十年的发展经验和对未来的展望。

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图1:Russell Ellwanger《电子工程专辑》
图1:Russell Ellwanger

Tower公司在过去十年中发生过哪些巨大的变化?

公司在过去十年中经历过数次显著的变化。第一次巨大变化是走向赢利。

当我刚加入时,它还不是一家市场驱动型公司。公司当时的销售额是1亿美元,息税折旧摊销前利润(EBITDA)是负的2000万美元,经营产生的现金流是负的5500万美元,负债为5.5亿美元。

在我担职之前,公司有一个中心研发部门,在以色列有一家设计中心,在加州圣克拉拉市有一个销售办事处。我们不得不分散产品线,并给每条生产线配备了一位总经理。我们当时的目标是到2005年第4季度EBITDA扭亏为盈,到2006年第4季度现金流变正。在公司团队极其努力的工作下,我们最终达成了这两个财务目标。

图2:Tower Semiconductor在California的晶圆厂《电子工程专辑》
图2:Tower Semiconductor在California的晶圆厂

第二个有显著变化的阶段是公司放弃数字业务,专注于模拟、射频和传感器。在2005年到2008年这段时间内,除了CMOS图像传感器外,公司经营情况日渐好转,且仍然是使用130nm或90nm CMOS制造的数字电路的第二或第三供货源。闪迪(SanDisk)公司是公司闪存控制器芯片的最大用户。因此我们通知闪迪我们不得不涨价。

这不是一次轻松的会谈,因为当时担任闪迪公司主席兼首席执行官的Eli Harari也是Tower的一名董事,对提携Ellwanger出过力。

2008年我们收购了Jazz Technologies公司,该公司在混合信号、电源管理、射频以及在位于加州纽波特比奇的晶圆加工厂运转具有射频功能的CMOS、BiCMOS和硅锗工艺方面有着丰富的经验。

我们能够收购两家[年收入达]2亿美元的公司,同时去除大量冗余,借助供货商提升购买力。在产品方面几乎没有重叠,我们在成本方面实现了1亿美元的消减效果。2009年对整个行业来说是非常糟糕的一年,但我们实现了卓有成效的合并,到2010年我们实现了5亿美元的收入。

第三阶段是创建TOPS业务。TOPS指的是工艺服务的转让、优化和开发。这是Tower和那些不想花代价增加制造产能的集成设备制造商(IDM)一起合作的契合点。我们同意接收他们的工艺,并只给他们独家使用以履行长期制造合约。我们与Vishay、飞兆和国际整流器公司合作过。这种合作涉及到IP转让,但是是在防火 墙之后。

在芯片行业涨跌循环过程中,这些合约在功率MOSFET和分立器件等领域的长期特性为Tower和TOPS客户提供了稳定的价格,同时也消除了在该行业其它地方常见的年同比价格压力。

Tower复苏的最后阶段是收购东半球的额外制造产能,TowerJazz松下半导体有限公司就是这个背景下的产物。该公司运营着三家以前的松下晶圆代工厂,Tower拥有其中51%的股份。

这些代工厂有50%的产能是履行与松下签署的每年4亿美元、共5年的合约。这意味着剩余产能可以用来赢取更大的利润,其中包括一个拥有世界级65nm CMOS图像传感器流程的300mm晶圆代工厂。

本文下一页:十年中业内发生的最大变化是什么?

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在过去十年中业内发生的最大变化是什么?

是移动平台,它包含三个大的趋势:绿色能源、万物无线化和智能传感器。这些都是Tower从事过的所有领域,从CMOS图像传感器到天线开关,再到电源管理IC。

另外,许多集成设备制造商不得不向上游发展提供系统级参考设计和芯片组。这意味着他们需要买进模拟制造甚至设计能力。Intel不是一家轻工厂公司,但除了基本的数字专业知识外,他们还需要大量的芯片。我们最近宣布正在制造一种近红外光线传感器,用于Intel RealSense 3D摄像机内的深度传感。

当然,轻工厂趋势需要依赖代工厂。它起始于数字域,但现在与模拟处于相同的境况。在纯粹的数字代工厂世界中,没有人竞争得过台积电,他们已经投资了数十亿美元。但在模拟空间,它是一个机会均等的领域,成本要低得多。

即使年收入接近10亿美元,Tower公司也没有很多资本再投资于成熟的晶圆工厂。在今后十年中位于以色列的Tower阵营会发生什么吗?

Ellwanger毫不隐晦地指出,两家以色列代工厂正在为Tower做可赢利的业务,如果他能够的话,他还想通过收购策略扩展业务范围。

6英寸工厂正在得到很好的利用。资本性支出预算很少,只够维持资本金。我们拥有没有优势、或者不能在更低节点使用、或不需要特别大批量的技术,这些技术就适合6英寸工厂。服务集成设备制造商(IDM)的TOPS业务以及Tower的完整服务设计能力,非常适合6英寸代工厂。

图3:Tower在以色列Migdal Haemek的基地《电子工程专辑》
图3:Tower在以色列Migdal Haemek的基地

较大的晶圆确实会带来规模经济,但这只是一个点。300mm的掩膜组更加昂贵,生产工具和维护也更加昂贵。

在以色列,6英寸代工厂制造分立晶体管、功率半导体、高速逻辑和电压高达700V的电源管理IC;200mm生产线上制造着用于天线开关的射频绝缘硅(RFSOI)、基于BCD的电源管理和CMOS图像传感器。

我们的6英寸和8英寸工厂仍然有扩建的可能。投资300万至500万,一般每月即可增加1000片晶圆的产量。

本文下一页:下一个重要的技术方向是什么?

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对Tower来说下一个重要的技术方向是什么?

我们已经在开展MEMS业务。我们正在为Cavendish Kinetics公司制造可调谐的天线。我们还在为SiTime公司制造MEMS谐振器,作为石英定时器件的替代品。另外我们还做一些小型阵列式麦克风MEMS。

但是MEMS的问题是没有物理设计套件(PDK)。它是一个产品一种工艺的技术。为了成长为MEMS领域的领头羊,你需要接纳比方说30到40个用户,以便让某些产品进入真正的大批量生产。但麻烦的是,MEMS开发是一个非标准的漫长过程,很可能占用你的工厂循环时间。

我更加看好与图像传感相近的市场,比如用于安保应用中热成像的红外产品。

怎么看封装和多裸片元件?

我们还没有真正开始封装业务。我们有合作伙伴,而且我们可以通过松下公司提供封装能力。至于3D封装,我不是十分相信这种价值主张。集成式无源器件(IPD)相当有趣,我们正在寻找制造硅中间层的可能性。

图4:Tower工厂里的工人《电子工程专辑》
图4:Tower工厂里的工人

在功率领域,氮化镓器件如何?

氮化镓:今后会有需求的一天。不过现在氮化镓器件生产量与平面沟道型硅MOSFET器件相比还很小。事实上,我们有氮化镓设计生产能力。我们为松下公司制造一些产品,但没有将这种工艺作为一种代工流程提供。不过目前也没有太多的代工需求。

本文下一页:如何满足中国需求?

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Tower如何满足中国需求?

我们在中国有很好的销售和应用团队。一些中国客户希望与我们合作。由于IP风险的原因,他们不想在中国国内生产。

与此同时,中国本土提供的IC产品也在增加。中国的发展可能比印度更快。但是你可能很想释放机会以避免资本支出。对Tower来说另外一个模型是作为技术提供商。

我们也在积极寻找机会进入中国。

在今天这个时代,我们看到大量半导体公司发生了兼并。这是影响代工厂规划发展的原因吗?它可能成为收购或被收购的案例吗?

我们知道一些。比如1st Silicon和X-Fab,Grace和华虹。而且还在继续发生。但真正的机会在于系统级公司想要退出芯片制造。

他补充道,在Tower与松下做交易的当时,另外一家系统公司曾想参与进来,组成一个更大的三家合资公司。后来公司决定专注于与松下的交易,以便保持谈判的简单化和可跟踪性,但可能性仍是有的。

那么Tower会收购更多的日本传统晶圆代工厂吗?

也许会,也许不会。但这是机会所在:系统公司不会把半导体看作是他们核心价值的一部分。

不管中国或日本的交易是否会实现,我都希望2015年第4季度公司达到年收入10亿美元、EBITDA为2.5亿美元、经营产生的现金流达2.2亿美元、负债约6000万美元的年度经营目标。这将帮助Tower在今后十年中更好地崛起。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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2015年IICChin秋季展《电子工程专辑》

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