OPTION_5:HP
再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20纳米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14纳米 FinFET制程投片服务。
联电目前最先进的28纳米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主 导近五年的技术节点，将跳过20纳米制程，将下一个制程节点锁定14纳米FinFET，以追赶竞争对手台积电与三星(Samsung)。三星在今年初开始 生产14纳米FinFET芯片，而台积电则计划在今年中开始量产16纳米FinFET产品。
联电CEO颜博文在第一季财报发 布会上表示：“我们已经有不错的进展，并且达成了高性能组件的目标。”在几个星期之前，台积电与英特尔(Intel)才分别将年度资本支出裁减了10亿美 元与13亿美元；台积电将2015年资本支出额度缩减至105亿美元至110亿美元间，英特尔的年度资本支出额度则是87亿美元。
联 电表示，随着市场不确定性与库存校正持续发生，该公司预期第二季出货量将会比第一季的148万片约当8吋晶圆略减；联电第一季的产能利用率为93%，第二季则有可能降低至90%左右。不过针对今年下半年的市场前景，联电表示还无法预见。联电2015年第一季的净营收为39.8亿新台币(约1.3亿美元)， 较去年同期增加了237%。
联电各制程节点营收比重
聚焦28纳米制程
联电预期第二季营收中，来自28纳米制程产品的比例将较第一季增加，不过该公司并未透露预测数字。颜博文表示，联电有超过20家客户正在进行28纳米组件开发，预期到今年底将会为数家客户量产五种以上该制程节点产品。
美 国银行美林证券(Bank of America Merrill Lynch)分析师Dan Heyler表示，联电是在台积电以外唯一“有效”的28纳米节点供应商；他质疑联电将如何在今年接下来的时间克服其28纳米技术挑战：“通常在开始量产 之后三至四季，该节点的营收比例就可达到20%；但他们以量产了四个季，营收比重却只有9%。”对此联电表示正在开发一系列低功耗、高性能28纳米制程以满足客户需求；颜博文则指出，联电低功耗28纳米制程良率已达九成。
针对台湾正在面临近年来最严重的缺水问题，联电则表示将会在制程中节省更多用水。联电指出，透过其节约措施，晶圆厂的水资源回收利用率达到88%，在2014年的用水量节省了超过2,000万公吨；该公司补充指出，其目标是在2020年进一步节约10%的水资源。
编译：Judith Cheng
