联芯牵手小米以后……

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近期小米公司在其5周年“米粉节”上隆重推出了千元4G性价比王牌，599元（4月8日米粉节当日特 价499）“红米2A”，红米2A采用了大唐电信旗下联芯科技的LTE智能手机平台LC1860，这也是小米公司首次发布基于“中国芯”的最新款4G智能机。据小米数据表示，“米粉节”当天12小时内狂销了211万支手机，其中限定优惠价人民币499元的4.7英寸红米2A居功甚伟。

“为发烧而生”的LC1860平台

与今日红透半边天的小米相比，芯片供应商联芯在消费者中声名不显，然而随着此次红米2A热销，联芯获得了更多的曝光。联芯科技副总经理成飞在接受采访时表示：“红米2A以超越同价位手机的综合性能，更高CPU主频，更强大的多媒体能力，重新定义了千元4G性价比智能机，这要归功于LC1860平台的整体特性，完美体现了小米为发烧而生的普及型手机产品定位。”

联芯+小米，冰与火的碰撞？

成飞特别强调了LC1860平台的几个亮点。“例如LC1860独具匠心地采用了‘4+1’Cortex A7内核处理器架构，使得系统性能和功耗可达到更好的平衡。在待机或听音乐这些简单任务时，仅单独的一个A7内核工作，功耗非常低，让手机更省电。在需要打开网页或玩游戏等复杂程序时，4个A7内核一起工作，提供最高的运算和处理性能。‘4+1’ A7内核处理器架构可以进行灵活的调度和搭配，使系统的性能和功耗达到最佳的平衡。”他表示，“在多媒体处理能力方面，LC1860采用Mali T628双核GPU，超强的图形处理能力，明显领先竞争对手，双核T628超强的3D处理能力也给用户带来更好的游戏体验。在安全性方面，LC1860集成了TrustZone可信安全芯片架构，能提供基于基带芯片的高可信执行环境，符合GP国际标准和工信部安全规范，同时符合银联TEEI标准。若要更高安全级别的硬件加密，可外加集成了大唐电信自主加密算法的专用加密模块，实现更广泛的应用。”

值得一提的是，LC1860平台的一个独特之处还在于它创造性地采用了业界领先的软件无线电技术SDR。对此成飞指出，“SDR是十年前就已经出现的一个概念，但我们是第一个针对手机终端把它推向市场的芯片厂家，其他的应用都还是基于传统的处理器及硬件加速器叠在一起、硬件为主的处理方式。而我们是第一个应用到智能手机这样对功耗要求比较高的产品上。”他表示，“SDR本身可编程性和扩展性比较强，在标准制式演进的时候，传统只是把通讯固化，做成一个集成电路，放到某个代工厂生产，就被做死掉了（不可改变），但是在SDR下面，这里面有个超级矢量处理器，它可以通过软件定义的方式调整，另一方面基于SDR的推广，也是一种拓展，比如卫星通讯终端，包括集群，长距离数据传输等，都可以在软件无线电下面比较好的使用。包括我们的一些客户把它运用到卫星上，甚至一些基于无线数据传输的领域，以后也会看到。因为它的矢量处理能力非常强，即多业务的并行处理，所以SDR的适应性不单单只在手机。”

因此，由于LC1860是基于SoC的SDR通信芯片平台，满足多制式的通信终端芯片要求，满足卫星、集群、电台、数字对讲和自组网等通信协议开发，其宽频带、多带宽、低功耗、易扩展、高集成的特性不仅可以应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、无人机、工业自动化芯片等各类型通信终端和电台。

第二页：联芯牵手小米，布一个怎样的局？

第三页：联芯未来定位

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联芯牵手小米，布一个怎样的局？

从去年11月，小米旗下松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，正式以1.03亿的价格得到联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术开始，再加上以TD-LTE为代表的商用4G全面推进，联芯在布一个怎样的局？

“我们两家都是特点鲜明，小米这个公司比较年轻，走的就是模式创新，别人还在为了找渠道发愁的时候，他通过互联网营销创业也是能抓住全球人民的眼球这个对于产品本身也是比较好的机制，从运作模式上也是非常不错的。”成飞表示，“而联芯背靠大唐电信，从通讯标准和集成电路设计系和移动通讯的技术包括标准专利开发上面踏踏实实一直在做这些工作，从TD-SCDMA开始到LTE产品打下了非常结实的基础，所以这两家合在一起有夯实的体系和创新的模式，是非常完美的匹配。从芯片厂商角度来看，我们相比其他芯片厂商还是比较年轻的，从成立到现在七年的时间，而芯片的研发周期又比较长，摩尔周期是十八个月，对于芯片厂商来讲要去创新规模，而且小米恰好在这个方面很强，他本身就有规模，他的产品本身很具有粘性，所以跟联芯的合作从商务层面来讲也是非常好的。”

此次乘上小米手机的翅膀，LC1860出货量预计将实现大幅度飞跃。“小米的口碑在那边，所以我们芯片的出货量也不用担心，首批芯片交付就已经超过了百万。小米是互联网营销模式，对供应链实时性要求很高，不是一般的囤货慢慢卖，这个挑战要满足实时库存，最低销售，会有预期，但是也会有波动，严格来说这不算问题，只是他的创新模式对库存的实时性要求比较高。”成飞指出，“相比其他厂商，联芯作为作为本土厂商不管是从支持度还是从服务态度上都更加接地气，这种频度和亲近度都不是其他国外厂商能够比得上的。”

当然虽然背靠了小米这棵大树，联芯也不希望将鸡蛋都放在一个篮子里。成飞透露，除了小米这个重量级客户外，目前也已经有其他客户在开发基于LC1860的产品，手机厂商和非手机厂商都有，现在还没有上市，不过就会看到。

当问到与小米的合作是否会对联芯现有的业务模式及客户模式产生影响，成飞解释说，对于联芯来说芯片平台授权不是第一个案例，“我们在三年以前就把TD-SCDMA技术授权给英特尔。我相信这并不是第一个case，也不会是最后一个。现在产业垂直整合的趋势比较明显，不单是手机厂商还有一些芯片厂商，他们本身也要补上这一课，我们不排除跟他们的技术授权与合作。”

“从模式上来讲这是一个很合适的业务形态，但跟ARM的纯IP授权还是不一样，必须是经过实际验证，客户才会觉得通信IP是可以用的，如果是研究所即使是六模十几频也没人会相信。在没有经过千万计的出货和大规模的外场测试，是没法进行销售的，这跟纯CPU不一样，甚至和DSP也不一样，还要经过供应商认证。”

第三页：联芯未来定位

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联芯未来定位

对于今年的4G手机市场，成飞指出，前十大手机厂商就占了国内整个4G市场的90%，所以品牌的垂直整合已经形成了一个新的战略，不仅是趋势问题而是已经形成了新格局，未来将更加集中，就像PC一样，除了前五家，其他就很少了。“今年的智能机情况虽然不会像以往那样高速增长，但是增长性还是业内统一的，不能断章取义，去年一年移动自己的发展差不多有一亿，联通和电信又发了FFD的牌照，今年从现在看到的各大运营商发展的用户数量看，加在一起比去年累计翻了3倍，所以二季度应该会有所回调。”

在手机芯片领域，成飞表示，“芯片这几年就没有消停过，这两年整合力度较大，是合整个产业的生命周期有关系，现在正处于一个火热期，只不过产业在慢慢发展到最后必然会整合，以前芯片公司全世界范围几千家，但是不是每家都有自身的核心竞争力可以生存下来，不管是国内还是海外，整合趋势是必然。竞争层面来讲，不管是欧美企业还是国内，竞争一直是存在的，只不过现在国内离我们更近，感觉更激烈。”

他强调，从大唐电信到整个集团，都是移动通信标准作为核心竞争力的，“我们也是沿着创新这个角度，从TD-SCDMA到LTE的，将来也会在4G沿着5G往下走，跟我们的工艺相结合一起在主流的市场上，做好我们的产品，不会盲目追高也不会盲目降低。LC1860是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品，在已取得的智能手机市场的基础上，我们未来将向智能汽车、智能家居等领域渗透，将4G技术与市场深度融合，发挥更大作用。”

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