华为,在北京正式推出了最新的智能手机芯片麒麟Kirin920。该新品采用业界领先的8核big.LITTLE架构,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式,全球率先实现LTE Cat6手机商用,支持峰值300M极速下载,性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。凭借着强大的规格,它很快赢得了国产最强芯的称号。
下一页:大卸八块Kirin 920
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该网友参加了6月6日华为举行的芯片沟通会,获赠了一个封了Kirin 920片子的纪念钥匙挂,在犹豫了半天之后,最终还是决定把它大卸八块,让大家看看Kirin 920的真身。
下一页:暴力拆解:王水、乙酸乙酯、加热
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简单暴力,钢锯、浓硫酸、王水、乙酸乙酯、以及加热等方法都用上了,最终才把Kirin 920的芯片从层层包装之中取出。
下一页:外层封装塑料材质为环氧树脂
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Kirin 920的外层封装塑料材质为环氧树脂,比有机玻璃还要结实,里边还有多层玻璃纤维和铜,只能通过王水将其逐步分解,最后再用浓硫酸腐蚀环氧树脂。
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最终清理完毕之后,ioncannon为我们详细分析了Kirin 920的芯片结构。而在核心面积方面,Kirin 920和骁龙800、Exynos 5410以及苹果A7等核心面积差距均不太大,但后边二者并没有集成基带芯片,因此相对来说Kirin 920的芯片集成度已经非常高了,核心面积控制也比较合理。当然,温度和功耗控制还有待观察。
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此次发布的麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS(Global Task Scheduling)架构,完美地将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起,使同一应用程序可以在二者之间无缝切换,解决了高性能和低功耗之间的平衡,在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间。同时,为了满足日益兴起的智能穿戴等用户需求,在Kirin920里面还集成了一个智能感知处理器I3,能以极低的功耗运行,持续采集来自加速计、陀螺仪、指南针和接近光传感器等的运动数据,使得一些智能应用可以待机下一直运行。
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在通信能力方面,Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块,全球率先支持LTE Cat6标准,并领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽技术,亦即支持20+20MHz的双载波聚合,FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC芯片同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式,以及全球所有主流频段,可实现在全球100多个国家的无缝漫游。
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高通三星海思苹果最新处理器对比
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