作为全球定制化Custom SoC（ASICs）设计，代工服务，专用标准产品（ASSPs）和铁电随机存储器（FRAM）的领先供应商，富士通半导体的产品被广泛应用于移动、图像处理、汽车、工业、医疗等领域。日前，该公司就公司核心技术、产品发展规划接受了本刊的独家采访。
Milbeaut ISP图像信号处理器
Milbeaut由millennium和beauty两个单词组合而来，意为“千禧年美人”。是富士通半导体在2000年推出的具备更低功耗、更快处理速度的图像信号处理器产品。目前，在专业单反相机中，超过80%的ISP均基于Milbeaut系列。
随着高像素相机成为中高端手机的主流配置，富士通又开发了针对手机相机应用的Milbeaut Mobile ISP（移动终端专用ISP）。在公开的资料中，魅族MX3、OPPO N1、美图1S等智能手机厂商均采用了该系列图像信号处理器，而在全球范围内，Milbeaut Mobile ISP已被国内外知名的20家智能手机厂商的超过100款手机采用。
2008年，富士通第三代Milbeaut Mobile ISP率先采用了多种在数码相机中成功应用的功能，如静态图像拍照的连续自动对焦、人脸识别等。目前已量产的M10M0是第五代Milbeaut Mobile ISP，其特性包括可实现13Mpix@30fps零延时拍摄；低功耗在13Mpix@30fps零延时拍照模式下约280mW；可实现每秒120帧全高清（Full HD）视频拍摄；可在支持每秒30帧全高清视频拍摄的同时，实现每秒3帧1300万像素的照片拍摄。规划中的第六代Milbeaut Mobile ISP据称将采用传统数码相机几乎所有的功能，而且还具有高清视频（1920x1080像素）连续自动对焦等。
除了大量应用在手机领域，2014年，随着市场对高清视频监控需求猛增，富士通正在将Milbeaut Security ISP应用于安防领域。此次展出的Milbeaut Security ISP是该公司专门针对安防监控领域的图像信号处理器，能为安防监控领域的厂商提供全套数字高清的HD-SDI参考方案，实现真正的全高清1080p@30fps，高清720p@60fps。
该方案采用65nm工艺来实现超低功耗（相机系统不足1w），具备高速影像捕捉能力（5M@15fps、8M@10fps、12M@7.5fps）、支持标准的YUV BT1120视频格式输出、快速上电时间小于1S、支持几乎市场上所有的传感器输入等特性。此外，全时自动曝光与白平衡，智能功能选择包括光学变形矫正，区域遮蔽、宽动态、除雾、 限制区域警示等高度智能的相机功能，也被一并带入高清监控领域。
F1：目前，在专业单反相机中，超过80%的ISP均基于Milbeaut系列，全球20家智能手机厂商的超过100款手机也采用了该项技术。
F2：魅族MX3、OPPO N1、美图1S等智能手机厂商均采用富士通Milbeaut Mobile ISP
第4页：针对20nm，16/14nm等先进工艺节点的技术规划
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车载360度3D全景合成系统
富士通车用图形显示控制器产品广泛用于汽车中控信息显示、全景环视系统、多媒体娱乐影音系统、导航、虚拟仪表等领域。在其最具代表性的车载360°全景百万像素3D合成系统和3D全虚拟仪表方案中，主芯片采用基于ARM Cortex A9的Emerald CPU，2D/3D独立GPU，以及具有渐进物体检测功能的ADAS系统。而3D全虚拟仪表方案中TFT图形显示仪表则采用高分辨率显示屏替代传统的机械仪表指针，具有富士通为车载仪表设计的独立2D引擎（iris）和3D引擎（Ruby）支持3路显示输出，最大支持1280x1024分辨率。
F3：车载360°全景百万像素3D合成系统
F4：3D全虚拟仪表方案
第4页：针对20nm，16/14nm等先进工艺节点的技术规划
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FRAM累计交货量超过23亿片
从1999年至2013年6月，富士通FRAM产品的累计交货量已经超过23亿片，非易失性、高速烧写、1万亿次高读写耐久性、随机存储以及低功耗等特点成为其主要卖点。目前，富士通FRAM单体存储器产品系列容量可从4Kb到4Mb, 覆盖串行I2C接口、串行SPI和并行接口产品三种类型。此外，针对医疗等特种行业，富士通还推出了FRAM RFID 产品线，包括包括HF（高频）和UHF（超高频）两种系列，其抗辐射标签可帮助医疗提高安全性和可靠性。
F4：3D全虚拟仪表方案
第4页：针对20nm，16/14nm等先进工艺节点的技术规划
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Custom SoC（ASICs）一站式定制设计
尺寸更小的工艺节点实现了集成度和性能优势，但是设计和制造的复杂度也相应成倍增加，这成为高端SoC设计企业面临的一只“拦路虎”。作为世界级定制化芯片解决方案供应商，富士通能够为客户带来种类齐全并且经过验证的一站式IP供应，包括USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA等。独特的IPV（IP Verification flow）流程和方法，确保了IP质量。
同时，与TSMC的密切合作也使富士通在28nm及更先进工艺节点的制程管理、优化方面积累了大量经验。早在上世纪90年代，富士通就在中国大陆开始推广ASIC方案和设计服务；2012年，又率先宣布推出成熟已经量产的基于28nm的定制化ASIC方案；而在下图中，我们更可以清晰的看到其针对20nm，16/14nm等先进工艺节点的技术规划。
F5：Custom SoC（ASICs）一站式定制设计
