解密摄像头模块高成品率诀窍，新型玻璃封装技术浮出水面

COB(Chip on board, 板上安装的芯片)封装占蜂窝电话摄像头模块的60%。较高分辨率的图像传感器(通常在200万像素以上)具有相对较小的像素面积，因此，一个空气中的灰尘粒子就可以覆盖高分辨率传感器的整个像素。此外，图像传感器的表面通常覆盖成百万的彩色微透镜，这些透镜所使用的材料的质地使灰尘粒子很容易吸附在其表面。

如果不把这些灰尘粒子消除，它们可能造成图像的永久缺陷并使模块无法使用。“Tessera的方法是，利用玻璃罩把传感器密封起来，使粒子无法落在芯片的表面。玻璃表面也提供非粘着的环境，以便粒子能在最终装配并由摄像透镜密封之前便于被消除，”Tessera的业务发展和授权经理Mitch Reifel表示。

通过在玻璃表面和传感器表面之间放置小的间隙，落在玻璃上的粒子也被屏蔽在传感器阵列的焦平面之外，因此，对图像的品质没有影响，Reifel解释说，“我们的评估是大约40%受到粒子影响的高分辨率传感器都可以被恢复使用，从而提高模块的成品率，并把成本降低到仅仅增加邦定(bonding)玻璃的额外成本。”