东芝阐述创新技术 未来重点布局中国市场

在今年的第十五届高交会上，东芝半导体&存储器产品公司带来了众多富有创新功能的产品，比如，FlashAir，阵列式摄像头模块和TransferJet传输技术，都让观者为之眼前一亮。同时，提高了性能的传统产品，也更加具有市场竞争力了，比如MOSFET，电机控制技术，图像传感器以及智能照明技术。另外，东芝也在无线通信技术应用上下了功夫，在展会上展出了无线充电解决方案和自助零售NFC支付解决方案。

东芝带来Transferjet、Flash Air及阵列式像机等技术

相较于NFC，TransferJet技术具有传输速度快，功耗低等特点，目前也有相应的国际通用标准及阵营。TransferJet技术1秒钟内能实现近距离内两个设备间数据的快速传输，其速度是NFC的1000倍，能达到375Mbps的文件传输数据率，并且具有超低传输功率（小于-70dBm/MHz）。东芝在高交会上展示的有USB适配器型TransferJet，将其插在移动设备的USB接口上，就能进行数据的快速传输。而且，其传输距离在3厘米范围内，同时，还需要移动设备开启该功能才能使用，因此，这项技术的安全性可以得到保障。这个技术在大数据时代拥有巨大潜力。

图1 东芝的Transferjet技术介绍

另一项值得称道的技术则是FlashAir，这项技术可以让SD卡成为Wi-Fi热点，具备无线通信功能，通过无线传输，而不用插拔SD卡，非常方便。可以用在包括数码相机，智能手机，平板电脑等热门应用上。

图2 Flash Air的PC端控制

在此次展会上，东芝还带来了阵列式摄像头模块，其展示的demo由两个摄像头和专门配套的LSI可实现同步提供深焦图像（其中的前景和背景以及中间的所有点都入焦）以及图像中每个物体的景深数据，其中的传感器可以在各种环境下提供清晰的图像数据。如果这项技术可以用在智能设备中，是非常有市场潜力的。

图3 阵列相机演示

图4 相机模组

第2页：东芝阐述了未来的战略及创新技术

第3页：东芝谈创新 Transferjet技术传输速度高达375MB/s

{pagination}

东芝此次高调亮相高交会，宣传其产品，也足见东芝对于中国市场的重视。在随后举行的媒体见面会上，东芝阐述了未来的战略及创新技术。

东芝电子（上海）有限公司董事长兼总经理田中基仁表示，首次来到高交会，东芝带来了面向移动设备、存储、汽车电子、家电及工业等五大领域的产品，东芝将更加重视中国市场。

图 5 Transferjet零售解决方案

他指出，中国市场是一个非常重要的市场，从消费类产品方面来讲，东芝目前在中国的销售额占比为50%，半导体和存储产品在中国市场达到55%。现在，工控及汽车相关领域在中国也越来越重要，东芝半导体&存储产品公司也会在这些产业方面增加力量，同时，我们不仅关注市场，还会聆听中国客户的声音，注重研发力量的投入。这样，东芝就可以在中国生产更加本地化的产品。近期，我们在中国宣布推出的FlashAir第二代产品，就是我们首次在中国市场销售及推广的。若在以前，这种新产品的推广及发布一般会先在日本和美国等地进行，而这次是在日本和美国之外的中国市场发售，这充分说明了东芝对于中国市场的重视。

第3页：东芝谈创新 Transferjet技术传输速度高达375MB/s

{pagination}

东芝谈创新

图 6无线充电产品

东芝在技术创新上也投入了巨大精力，在包括云计算、下一代存储器工艺、移动支付等技术方面，东芝也在按照自己的计划推进研发计划。

在大数据时代，东芝还是会发挥自身在存储产品方面的优势，田中基仁表示，东芝大部分的存储业务主要集中在智能手机和平板电脑上，目前还在云计算方面推广自己的产品，NAND Flash产品也已经运用在服务器等产品上。

图 7东芝半导体技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健（左）与东芝电子（上海）董事长兼总经理田中基仁（右）

此次东芝带来的TransferJet技术在移动支付方面有着巨大潜力，相比NFC支付技术，TransferJet拥有许多优势。东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健指出，NFC有三种类型，A ，B和 F，其中，A和B已经在日本市场应用，NFC智能卡在日本非常受欢迎，在交通和支付等方面非常流行，B类也即将在全世界范围内流行开来。TransferJet与NFC是非常相似的技术，但它的作用是完全不同的。NFC用于支付时，可以保障一定的安全性，但它的传输速度并不快，所以，东芝推荐TransferJet技术，其传输速度高达375MB/s，其传输距离只有3厘米，功耗也非常低。而且，随着4K视频即将流行，我们也可以利用TransferJet技术进行视频数据的传输。同时，此项技术拥有国际统一标准——IEC，许多公司也在基于这一技术开发应用。

东芝的存储产品在业内拥有强劲实力，关于下一代存储器工艺，东芝的观点对于产业也有一定的参照意义。东芝电子（上海）有限公司 董事长兼总经理田中基仁表示，3D堆叠工艺是达到1z nm工艺的一个假设手段，目前还不成熟，厂商实现3D堆叠工艺还需要很长的时间，现在的19nm工艺仍然会持续一段时间。

另外，吉本健认为，功率器件的创新可以从两个方向下手，一方面是提升工艺水平来提高功率器件的性能；另一方面，是使用新材料（如SiC或GaN）制造产品。

“功率器件的功能并不特别，所以需要面对的问题是怎样提高器件的效率，也就是要解决高频率带来的损耗问题。” 吉本健补充说。