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Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC

2013-12-04 Chipworks 阅读:
Xbox One与PS4内存架构大不相同,某些游戏软件在Xbox上执行分辨率会比在PS4上执行来得差的元凶?但Chipworks深层次分析,认为Xbox One是披着游戏机外衣的PC……

微软(Microsoft)赶在圣诞假期之前推出了新一代游戏机Xbox One,距离第一代Xbox游戏机问世转眼间就过了12年、大受市场欢迎的第一代Xbox 360诞生也是8年前的事了;以下是加拿大逆向工程顾问机构Chipworks所做的Xbox One拆解分析,带各位读者一窥这款备受瞩目新款游戏机的内部。

简洁的外观设计

虽然外观设计好坏是很主观的判断,但Xbox One的外观看起来比前一代简洁。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 主机外观与游戏手把

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主机内部

打开机壳,可看到Xbox One采用的是Philips与光宝(Lite-on)的蓝光/DVD光碟机,以及三星(Samsung)的500GB硬盘;当然还有风扇与散热片。此外则是Wi-Fi电路板,以一条细细的同轴缆线与天线电路板连结。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 主机内部I

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 主机内部II

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 主机内部III

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主机板

将散热机构卸除单独取出主机板,可以看到处理器 (CPU/GPU)被DRAM芯片所包围,采用的是16颗SK海力士(Hynix)的4Gb DDR3 SDRAM,总计8GB的动态存储器。主机板上另外一个较大尺寸的元件是南桥芯片,扮演大多数周边的接口,包括Kinect。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 主机板正面与背面

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Wi-Fi电路板

在Wi-Fi电路板上,Marvell的Avastar 系列芯片占了两个位置,包括WLAN/蓝牙/NFC单芯片88W8897M,以及WLAN单芯片88W8782U;近距离观察该电路板,可见到内建的MIMO天线。但目前尚未听闻该游戏机支持蓝牙与NFC功能,分析这可能是因为采购现成而非客制化组件(也有可能是为了支持未来推出的游戏)。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One Wi-Fi电路板

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中央处理器

再进一步放大观察主板上的组件,可辨识出SK Hynix的DDR3型号为H5TQ4G63AFR;中央处理器则是采用与对手产品 PS4 中央处理器同款散热封装,但组件面积尺寸稍大一些,为363mm2 (PS4处理器的面积为348mm2 );考虑到该处理器内建了47MB的SRAM,如此大面积就不足为奇。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 处理器

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 处理器规格

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与PS4内存架构不同 严重影响分辨率

Xbox One与PS4所采用的内存架构大不相同,前者的复杂度较高;但根据一些技术网站如Anandtech 、Red Gaming Tech的讨论,较高复杂度的内存架构有可能是某些游戏软件在Xbox上执行,分辨率会比在PS4上执行来得差的元凶。例如《决胜时刻(Call of Duty Ghosts)》这款游戏,据说在PS4上能以1,080p分辨率显示,但在Xbox上执行的分辨率仅720p。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 处理器电路放大影像

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 处理器电路放大影像II

Sony的PS4游戏机有8GB的系统主存储器,资源由同一个裸晶上的CPU与GPU平行共享,采用高速GDDR5内存接口;Xbox也有8GB的系统主存储器,提供CPU/GPU使用,但采用的是较低功耗、性能也较低的DDR3接口。

为了补偿速度较慢的主存储器,Xbox One采用了32MB的超高速绘图处理专属内存,与CPU、GPU放置在同一个裸晶上的嵌入式SRAM功能区块中;为如此复杂架构进行编程必然更为复杂。但Xbox One与PS4的理论性能峰值还是非常类似。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)
Xbox One 处理器电路放大影像III

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天线电路板

接着来看前面提到过的天线电路板;在该电路板的背面发现单一颗IC,经过进一步调查,那颗IC是一款音频用户接口芯片,由新唐科技(Nuvoton)所提供的ISD9160,这与Xbox One所声称、其语音指令功能有所强化的信息一致。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)

天线电路板背后的新唐语音接口IC

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游戏机手把

游戏机手把内部的芯片数量通常较少,Xbox One手把采用的是飞思卡尔半导体(Freescale)的Kinetis系列超低功耗微控制器SCKL26Z128LL4;该组件采用ARM Cortex M0+核心,内建128KB闪存。手把内的次主板另有一颗为客制化的Wi-Fi芯片X872519。

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)

Xbox One游戏手把主板

Chipworks:Xbox One是披着游戏机外衣的PC</p><p>(电子工程专辑)

Xbox One游戏手把主板采用飞思卡尔微控制器

至于Xbox One的Kinect 2.0摄影机系统则是一款构造较复杂的装置,Chipworks正在进行单独拆解。

翻译:Judith Cheng

本文授权翻译自EE TIMES,谢绝转载

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