人物论语(201202)

3D芯片技术已经迎来发展转折点。

美国半导体科技研发联盟Sematech旗下的3D Enablement Center(3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、半导体研究公司(SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM之后的未来3D芯片技术杀手级应用，以及将遭遇的挑战。克服下一代应用的共同技术挑战，是加速3D芯片技术推广的关键。SIA主席Brian Toohey表示，产业界已经体会到合作的好处，这种伙伴关系将把3D芯片整合技术推向下一个阶段，让业界充分了解相关技术为半导体制造与设计领域带来的商机潜力。Sematech的3DEC在2010年12月成立以来，专注于为具有成本效益的TSV工艺3D芯片解决方案，推动建立产业支持生态系统。

IGZO技术有望成为未来平板显示产业新标准。

根据NPD DisplaySearch的TFT LCD工艺技术蓝图趋势报告指出，2012年高移动速率TFT-LCD背板产量预计将提高150%，从2011年的560万平方米迅速发展到1410万平方米。如此高成长的驱动力主要在于许多五代线和更大的低温多晶硅(LTPS)产线于2012年开始投入生产，且夏普、乐金显示和三星现有的产线也投入生产金属氧化物(IGZO)。NPD DisplaySearch制造领域研究副总Charles Annis表示，由于平板显示获利压力大，面板厂商转而投入快速发展的便携式应用，并积极寻求各种可降低成本的策略。“厂商们期待真正好的新技术是能够提高光穿透率同时不降低良率。面板商和其供应商都在努力开发生产技术，力争取得竞争优势以提高2012年利润。”Annis补充到，目前看来，像金属氧化物(IGZO)这样的技术，一方面可提高面板性能一方面可降低成本，将使面板商获取高度竞争优势，将有机会成为未来平板显示产业制造新标准。

“智能连接器”将为通信网络产业带来冲击。

美国罗彻斯特理工学院与PPC公司合作开发了一款“智能连接器(Smart Connector)”感测装置，能够自动检测通信设备是否损坏，并利用自我诊断技术指出损坏的确定位置。PPC首席工程师Noah Montena指出，截至目前，连接器与设备的故障，都是在通信塔能力减弱之后才会被检测到，或是在整个系统都关闭之后才能于现场指出其位置。智能连接器技术很令人兴奋，它为产业带来的冲击才刚开始显现。Montena补充道，除了蜂窝通讯网络的连接器，这样的技术还可以适于其他高附加价值的应用，例如太空船与航空器的通信或内部网络。

电池管理系统市场将随EV市场扩大而激增。

2012年台北国际车展在岁末年初之际登场，绿色节能是最大卖点，众家厂商竞相展出新能源车，以宣示进军新一代新能源车战场决心。拓墣产业研究所预估，全球电动汽车市场将随锂电池品质与充电站建置逐渐完备，于2013年迈入成长爆发期，至2015年前每年以超过三成的幅度增长，至2020年出货量可望达830万辆，占全球汽车市场10%。拓墣产业研究所研究员雷德灏表示，由于电动汽车起火事件频传，导致大众对电动汽车产生安全疑虑，因此欲使电动汽车迅速普及，必须提升电池续航力与安全性，而电池管理系统（BMS）技术能否适时发挥功用更是关键。因此，电池管理系统市场产值，也将随电动汽车市场扩大而受益，2013年预计大幅增长，市场产值达13.29亿美元，成长幅度为25%。

本文来自《电子工程专辑》2012年2月刊，版权所有，谢绝转载。