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高压零漂移运放面市,TI与对手拉开距离

2011-09-16 孙昌旭 阅读:
近日,TI将其已有的运算放大器零漂移技术与高精度的36 V CMOS工艺相结合,推出零温漂移36V运算放大器——OPA2188,降低了模拟设计人员在高电压环境下实施高精度测量的技术难题,为测量测试设备、工业电子秤和医疗仪表的设计人员带来福音。

近日,TI将其已有的运算放大器零漂移技术与高精度的36 V CMOS工艺相结合,推出零温漂移36V运算放大器——OPA2188,降低了模拟设计人员在高电压环境下实施高精度测量的技术难题,为测量测试设备、工业电子秤和医疗仪表的设计人员带来福音。

“目前在这些应用中,不仅要选择高精度的运算放大器,还要为温度漂移增加校准电路,不但麻烦,还增加了成本。”TI高性能模拟产品业务拓展经理宋浩然解释,与目前的Laser-Trimmed架构相比,OPA2188具有如下几个重要优势。

·0.03 uV/oC的失调电压漂移,优于同类竞争产品4倍,可减少系统重新校准需求

·25 uV的初始失调电压,优于现有解决方案60%,可实现最高分辨率的传感器测量

·8.8 nV/√Hz的低噪声,支持高精度系统

·可在相同功耗下将带宽提高1 倍(475 uA下为2MHz),适用于更高准确度的便携式医疗应用。

目前主要的竞争对手都只能提供低压下的零漂移运放,TI这一高压零漂移运是一种创新。此外,OPA2188的功耗大幅下降,以前的高压运放为500-600uA/1MHz,比上面这个指标高出许多,OPA2188具有非常好的功耗速度比。“这使得我们与竞争对手拉开了距离。”宋浩然称,“零漂移高压运放的技术挑战主要来自于工艺,需要有36V高压CMOS工艺支持。”而他解释,目前模拟代工厂还没有提供36V CMOS运放工艺,主要是5V CMOS运放工艺。“所以,中国本土的运放厂商仍以低压运放为主。”

高压零漂移运放面市,TI与对手拉开距离(电子工程专辑)

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