据ABI Research预测，全球短距离无线通讯IC(包括蓝牙、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi)的出货量可在2010年超越20亿颗规模，较09年成长约两成；2014年的出货量可达到50亿颗。
蓝牙IC的出货量是占据整体短距离无线通讯IC出货最大宗的一种，其占据比例超过55%；其次是占有率35%的Wi-Fi晶片。从应用来看，手机是蓝牙晶片进驻率最高的终端产品，除了提供两部手机或是手机与蓝牙耳机之间的数据传输，蓝牙也逐渐渗透到PC与笔记本电脑、UMD、游戏机无线摇杆等其他消费电子装置中。
低功耗与短距离传输是蓝牙技术的两项关键特性；在2009年12月，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发表新版低功耗蓝牙规范(BLE)，更进一步为该技术拓展了新的应用市场，可支持需要低成本、低功率无线连接技术的各种设备。而随着晶片制造技术的不断演进，蓝牙晶片的平均销售价格也持续下降，因此开创了更多新的商机。
ABI Research指出，包含两种以上短距离无线技术的集成型晶片，可以更进一步节省成本并有效缩小晶片尺寸，从而掀起短距离无线IC领域的又一股流行新风潮。目前最主要的三种集成型方案包括：蓝牙+FM、蓝牙+Wi-Fi+FM以及蓝牙+GPS。估计在2010年，上述这些方案将占据整体蓝牙集成型晶片出货量的三成以上。
至于采用新版低功耗蓝牙规范的集成型晶片，预计到2014年会占据整体蓝牙集成型IC出货量的五成以上。
Julien Happich
《电子工程专辑》欧洲版编辑
