聚辰半导体：三管齐下，主推组合方案

IC-China会场上海集成电路行业协会组织的企业展区，聚辰半导体展示了其产品的优势，竞争力，并且通过与客户进行面对面的交流，使得客户能够更好的了解公司的技术水平和竞争实力，从而巩固了一些老的客户，吸引一些新的客户。

聚辰采用的是fabless的运作模式，专注于发展自主研发核心芯片的设计能力，与工艺成熟先进可靠的代工厂合作，满足大量生产的需求和质量的要求。公司市场总监李强先生表示，现有EEPROM和SmartCard两条成熟的产品线，其中MCU产品线主要由SmartCard、智能卡组成。可提供I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，以及工业级到汽车级产品。同时聚辰正在大力研发节省能源的电源管理(Power Management)芯片新产品系列以及特殊微处理器(MCU)芯片。在电源管理芯片上，聚辰半导体将瞄准中高端应用，逐步开展AC/DC系列、DC/DC系列、LED驱动等电源管理产品的开发。

李强说：“我们的竞争对手是Mi'的推出，我们还将提供MCU+EEPROM+电源管理的配套方案组合方案。实际上，如果从单个芯片上来比，不同厂家的同一类型产品都符合标准，但通过芯片搭配使用，可以做到整体性能最佳化。”

他还透露，根据国家十二五计划，中国将对现有银行卡进行换代，这对公司来说，是一个不可错过的机遇。

作者：朱秩磊