张树荣：本土IC公司应走创新与高端之路

作为7+1国家IC设计基地的重要“1”环，香港科技园具有最完善的配套服务与设施。抱着了解在金融海啸的冲击下，香港科技园在服务本土IC公司方面有哪些新举措的目的，近期我再次到香港科技园造访其企业拓展及科技支持部副总裁张树荣先生。此行发现，香港科技园一、二期的总租用率已约八成；而过去几年通过7+1项目的合作，香港科技园已帮助50家本土IC设计公司完成约200个项目。其中，和IBM合作的MPW(多项目晶圆)和小规模生产服务，在一年多的时间里就为中国初创无晶圆厂IC设计公司完成了50个项目。

据张树荣介绍，MPW客户只需付出比市场标准价格低数倍的价格，便可应用香港科技园的IP(知识产权)服务于其设计及样片生产，只有等到确定设计及大量生产后，才需支付IP服务的标准价格，而除了最近达成协议的ARM公司，即将有更多的全球主要IP、EDA工具提供商和代工厂与香港科技园携手提供服务。低成本和低投资风险的服务成为吸引本土IC公司主要优势，而香港科技园的先进设施和优质服务也加速推动本土IC产业的发展。就在我到访的一个星期前，科技部万钢部长来香港科技园考察时亦提出香港科技园要加强与其它IC基地合作的要求，使更多本土IC设计公司可享受到香港科技园的服务，而不只限于目前的深圳、北京地区的公司。

张树荣认为中国的IC设计公司，真正有销售的约有200家，具国际影响力的IC设计公司则不超过50家；而他们最大的也是最普遍存在的问题就是产品单一，长期过于依赖某一产品。的确，即使曾经辉煌一时的珠海矩力、晶门科技等本土公司，本来它们在本土市场的占有率也不算具有绝对优势，而一旦遇到其它业者的抄袭、恶性价格战时，由于在产品上无以为继，就显得非常被动，而这个问题在这场金融海啸中也将会呈现更严重的后果。正如大家熟知，本土IC设计公司也有不错的产品，但一般缺乏专有IP的保护。张树荣指出，要改变这种局面，本土IC公司的出路只能是创新而且要做高端产品，只做低端产品很难形成气候，长期而言对本土IC设计产业的发展是不健康的。

另外，针对多国芯片设计项目，香港科技园正准备推出“虚拟IC设计”服务，以允许世界各地的设计工程人员进入香港科技园的平台使用各种业界主流的IP和EDA设计工具进行设计，并提供IP集成、授权、硬化及MPW代工服务。目前该虚拟IC设计的服务正处于测试阶段，张树荣相信该项服务推出后,会在金融海啸中为本土的初创或小型IC设计公司的创新设计带来更多的便利及更大幅度地降低投资风险。