保密协议引发双方分歧，应用材料与中微半导体对簿公堂

美国半导体制造设备公司应用材料(Applied Materials)与中国同业中微半导体设备公司(AMEC)均认为，双方对一项保密动议存在分歧。

应用材料寻求通过向AMEC的部分员工提供一份保密的“商业秘密清单”，来证明针对AMEC的诉讼成立。应用材料在2007年12月备案的一份文件中声称，AMCE抵制这项措施，因此拖延了该协议。

该动议是应用材料在2007年10月针对AMEC的诉讼的组成部分。应用材料在美国加州北区联邦地方法院提出的诉讼称，AMEC盗用商业秘密、违反合同和不公平竞争。

这起诉讼中的共同被告包括几名AMEC高管和应用材料的前雇员：尹志尧，陈爱华，Ryoji Todaka和Lee Luo。实际上，这项诉讼把30名目前在AMEC工作的前应用材料工程师列为被告。

AMEC成立于2004年，已进入蚀刻与化学气相沉积(CVD)市场，与应用材料、Lam、TEL等公司构成了直接竞争关系。

据诉讼文件，在本诉讼案中的共同被告，据称都曾在应用材料工作过，并且曾接触与蚀刻及CVD有关的“高度敏感的应用材料商业秘密”。“被告蓄意违反对应用材料的多项义务，向AMEC转移和转化了应用材料的发明与商业秘密。”

尹志尧是AMEC的董事长兼首席执行官。据诉讼材料，1991－2004年，他曾在应用材料担任过多个职务，包括蚀刻产品部总经理。

2004年，尹志尧从应用材料辞职并回到中国。当时，他与现任AMEC执行副总裁的陈爱华共同创建了AMEC。阵爱华也曾在应用材料担任过多种职务，包括CVD产品部门的总经理。

应用材料在其诉状中请求赔偿。在12月21日发布的最新备案文件中，应用材料与AMEC本应该同意一项“用于管理发明中产生的文档的约定保护令”。

据法院文件，双方无法就“可以在什么情况下和向什么人出示应用材料的商业秘密清单”达成一致意见。预计将在明年1月进行听证。