将 3D 降阶 IC 封装热仿真模型应用于电子冷却设计

现代集成电路（IC）封装架构（如 2.5D、3D IC 或基于小芯片的设计）在开发过程中越来越多地需要三维（3D）热仿真，然后在集成到电子产品中时必须仔细考虑热管理设计，以确保性能。参加本次网络研讨会，了解西门子的嵌入式 BCI-ROM 技术如何支持整个电子供应链中准确、安全的 IC 封装热仿真。

您将了解到西门子在 Simcenter Flotherm 中采用的新型嵌入边界条件独立降阶模型（BCI-ROM）技术如何赋能半导体公司生成准确的模型，该模型可以与其客户共享，用于高保真 3D 稳态和瞬态热分析，而不会暴露 IC 的内部物理结构。通过有关多芯片 IC 封装热仿真的几个示例，了解这如何帮助消除公司之间协作的障碍，以提高热分析效率，最终更快地将可靠的产品推向市场。

主要亮点：

1，与知识产权（IP）相关的热分析工作流程障碍
2，什么是 Simcenter Flotherm 软件中的可嵌入式 BCI-ROM 技术
3，精确的瞬态热分析和多芯片封装建模
4，如何生成和使用降阶 3D 热模型
5，相关示例包括：智能手机中的 BGA、PCB 上的多个 IC 以及基板/中介层上的小芯片。
6，与现有典型方法的准确性比较