SEMICON China汉高半导体封装材料专题研讨会（先进封装&高导热芯片粘接）-在线研讨会-EET 电子工程专辑.

举行日期：2024年03月21日举行时间：14:00-15:30(北京时间)

研讨会介绍

中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。其中，新能源汽车领域的持续增长，以及以AI为代表的算力升级需求，不仅成为半导体行业发展的两大动力，也同样带来了更多挑战。汉高作为半导体封装的领先材料供应商，以创新的解决方案以及本地强大的技术支持团队，来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场，进而推动本土半导体产业链升级。

3月20日-22日，汉高携其最新半导体封装“芯“科技亮相2024 SEMICON China（展位号：N5365)

3月21日，半导体封装材料技术专家现场/直播与您分享汉高面向先进封装和高功率半导体的一站式材料解决方案。

SEMICON China地址：上海新国际博览中心
汉高研讨会现场地址：上海新国际博览中心N5馆M49会议室

演讲嘉宾

姚伟博士

汉高粘合剂电子事业部高性能粘片胶首席研发

于媛媛

汉高粘合剂电子事业部资深研发工程师

毛伟琛

汉高粘合剂电子事业部资深应用工程专家

阮琼若

汉高粘合剂电子事业部资深应用工程专家

幸运礼物

1、前10位报名者，每人获得30元京东E卡一张；
2、直播当天，分享环节中，在线观众中随机抽取10位，送笔记本电脑支架；
提问观众中随机抽取5位送甜甜圈充电站;
3、会后将在互动观众中，抽取2位送充电宝。

奖品发放补充原则为填写公司邮箱和完整公司名称的用户, 请您及时更新个人信息！

(奖品以实物为准，最终解释权归汉高电子所有。）

获奖名单

获奖名单已在【电子工程智库】微信服务号上公布；
点击菜单栏—个人中心—获奖查询即可查看。
获奖者请及时更新个人资料并留意邮件通知。

公司介绍

汉高粘合剂电子事业部主要服务于半导体封装、模组元器件和消费电子市场的客户。其中，在半导体领域的服务客户主要涉及5G/通信，汽车/工业，数据中心/存储器等；模组元器件领域则涉及紧凑型摄像头/传感器，天线和声学器件；存储和处理器，电池等；在消费电子领域，则涉及手持设备、可穿戴设备和配件等。我们凭借广泛的产品组合、专业的技术和研发实力引领行业发展，为一些全球知名品牌和产品提供粘合、连接、密封、涂层、防护和热管理解决方案，帮助客户创造和实现创新设计。
更多详情，请访问：https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/industries/electronics/semiconductor-packaging.html

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