汉高面向存储器与非存储器应用的绝缘芯片粘接薄膜方案

随着微电子封装市场快速向 3D 小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不是常用的胶水。

作为半导体封装材料专家，汉高研发并推出了多种配方，可满足包括引线种类兼容性、固化机制、晶圆减薄和芯片尺寸在内的不同要求。

与胶水相比，芯片粘贴胶膜能够提供可控的厚度和流动性、 不会发生树脂渗出现象，而且具有均匀的爬胶，固化前后均能保持胶层稳定性。

本次技术研讨会中，汉高粘合剂电子事业部的技术专家与市场战略经理将与大家共同探讨半导体封装的市场趋势，芯片粘接的材料挑战，并全方位介绍汉高绝缘芯片粘接薄膜解决方案。