2025中国IC设计成就奖 / 炬芯科技股份有限公司 / 端侧AI音频芯片–ATS323X
炬芯科技股份有限公司
ACTIONS TECHNOLOGY CO., LTD.
长按二维码识别后,点右上角分享
端侧AI音频芯片–ATS323X
成功入围,正在参加评选 2025中国IC设计成就奖 - SoC/ASIC
ATS323X系列是炬芯科技首款带AI NPU的三核异构SoC芯片,也是第三代高音质低延迟无线收发音频芯片。该系列芯片广泛应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统和蓝牙收发一体器等产品中,为用户带来卓越的AI赋能体验。

技术创新点:
1、存内计算(CIM)技术:基于模数混合电路的SRAM存内计算技术路径,结合模拟和数字电路的优势,确保高可靠性和量产一致性,在性能与功耗之间取得良好平衡,实现大规模量产。
2、DSP和NPU集成协同工作:NPU提供核心运算能力和及基础通用AI算子,DSP予以特殊算子的补充DSP和NPU结合,形成一个既高弹性又高能效比的AI NPU融合架构。
3、AI矩阵计算的稀疏性:利用音频算法的AI模型稀疏性提升能效比。MMSCIM技术在遇到输入零时不耗电,实现Skip-Zero效果,提高能效比。
4、高语音连续性和高频响度的神经网络降噪系统:通过预增强的语音数据训练,改善降噪后语音连续性。设计加权损失函数,平衡降噪与语音保留,提高高频响度,实现自适应、自学习的效果,提升用户体验。

技术指标:
1、高算力、高能耗比:NPU算力-100GOPS@500MHz、能效比-6.8TPOS/W,同等条件下较DSP HiFi5分别提升约16倍和60倍,功耗降低90%以上;
2、高清音质:全链路48KHz@32bit的高清音频通路,DAC SNR 120dB(噪声小于2uVrms),ADC SNR 111dB(噪声小于3.6uVrms);
3、低延迟:9ms (基于2.5ms LC3+HR);
4、强大的无线连接技术和抗干扰性能:TX power达16dbm,无线传输带宽达4Mbps,传输距离可达365米。
5、基于低功耗神经网络降噪深度,降噪深度可达40dB;
6、支持基于神经网络的人声增强技术,人声检测率100%。

ATS323X系列芯片凭借其技术优势和创新能力,为用户提供卓越的AI产品体验,是无线音频领域的革命性产品。
本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。