2024年7月，此芯科技发布首款落地产品，专为AI PC打造的异构高能效SoC—此芯P1，并在10月顺利导入量产。该产品将CPU、GPU、NPU等多功能模块融入单一芯片，可提供高能效的异构算力，赋能多场景端侧AI部署与应用，如大语言模型、文生图等。

此芯P1使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。

强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。