1.芯片概述

AB565X是一款高性能TWS蓝牙耳机SoC芯片,采用40nm ULP工艺，具备低功耗特性，可显著延长耳机电池寿命。该系列芯片采用带DSP指令的高性能32位RISC-V处理器核心，处理器最大速度125MHz；同时具备OTPROM、EEPROM、NOR Flash三种程序存储器形式和113KB RAM，能满足不同客户对于程序修改的需求。
AB565X系列芯片支持最新的蓝牙5.4标准（QDID: 215269），TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-90.5 @ Basic Rate/-94 @ EDR；以此同时，它集成了先进的音频处理技术，包括SBC和AAC高清编解码，具备102dB高信噪比DAC和94dB高信噪比ADC，确保了出色的音质表现。此外，它还支持主动降噪（ANC）和智能通话降噪功能，即使在嘈杂环境中也能提供纯净的听觉享受。
AB565X系列芯片主要应用于耳机产品，包含TWS蓝牙耳机、商务耳机和运动耳机等，少部分应用于蓝牙音箱、音乐眼镜等音频相关产品。

2.本产品主要性能和指标

（1）.CPU+DSP内核
本芯片内核采用了RISC-V开源指令集，RISC-V是属于开源的内核架构，并允许定义私有指令；公司根据音频相关算法定义了DSP扩展指令，提升RISC-V对音频编解码、音效处理等的计算能力；芯片内核主频最高速度达125MHz，内置113KB Byte的RAM。
（2）.蓝牙射频特性
支持最新蓝牙5.4标准（QDID: 215269），可向下兼容蓝牙5.3/5.2等，提供更快的传输速度、更低的功耗、更稳定的连接以及更远的传输距离。蓝牙射频最大发射功率为+9dBm，蓝牙射频接收灵敏度达-90.5dBm;
（3）.音频特性
芯片支持SBC和AAC的音频编解码格式，音频ADC和DAC信噪比分别高达94dB和102dB，确保高品质和低延迟音频传输。此外，芯片具有强大的音频处理能力，支持前馈式主动降噪，支持单MIC AI通话降噪算法，支持均衡器、音效增强等功能，提升用户聆听体验。
（4）.低功耗设计
芯片采用低功耗工艺制程、先进的芯片架构和功耗优化技术，有效延长耳机续航时间。芯片整机功耗值低至5.0mA，达到国内外同行业先进水平。
（5）.芯片封装和成本
极简芯片外围，最小能做到8脚（ESOP8）封装的耳机和音箱方案，降低贴片成本和维修成本,该系列芯片成本相比同类产品大幅降低。

3.本产品的创新点：

（1）.自主研发的RISC-V SoC芯片内核。基于 RISC-V 指令集自主开发 32 Bit 高性能 CPU 内核，内置 DSP 扩展指令，实现了芯片内核自主可控，降低了芯片开发成本，同时具备高效可靠的 Cache 内存管理机制。
（2）.支持最新一代BT5.4蓝牙协议和低延迟游戏模式，实现整机超低功耗，开机秒连，游戏中低延迟音画同步，听歌通话游戏更快更稳定。
（3）.自研声学算法，包含低音增强算法和单MIC AI通话降噪算法。AB565X芯片采用公司自研的低音增强算法，最高程度还原声音细节和声音清晰度，并大幅提振低音量感，获得浑厚的下潜低音。AB565X芯片的ENC智能通话降噪算法，主动滤除背景噪音，智能强化目标人声，即使在嘈杂环境也能精准拾取人声，消除风噪，保持清晰的通话体验。
（4）.内建智能电源管理技术。在芯片中集成低功耗实时时钟、低功耗触摸管理，集成度高，功耗低，整机芯片功耗值低至5.0mA，达到国内外同行业先进水平。此外，电源管理集成多个低压差线性稳压器和锂电池充电电路，具有过压/过流保护和充电保护功能。
（5）.极简芯片外围，最小能做到8脚（ESOP8）封装的耳机和音箱方案，降低贴片成本和维修成本。

4.本产品的应用市场及销售情况
自产品推出之时起至今销售总额65,752.11万元，销售量91,383.54万颗。2023年全年33,785.05万元，44,546.33万颗；2024年上半年31,964.57万元，46,834.72万颗；2024年全年预计76,018.91万元，105,874.00万额。