IIC Shanghai - 2025国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2025年3月27-28日
地址:上海金茂君悦大酒店
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2025中国IC设计成就奖
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深圳市耐能人工智能有限公司
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耐能AI芯片 KL730
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耐能AI芯片 KL730
成功入围,正在参加评选
2025中国IC设计成就奖 - AI 芯片
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KL730芯片集成了最先进第三代KDP系列可重构NPU架构,可提供高达8TOPS的有效算力。新NPU架构不仅对最新CNN网络架构有更高运算效率,在transfomer应用方面也有很好的效果,同时极大降低了运算对 DDR 带宽需求。KL730具备强大的视频处理能力,支持4K 60FPS的输出。
凭借耐能团队在ISP领域十余年的经验沉淀,KL730在降噪、宽动态、鱼眼校正、暗光成像等方面有非常卓越的表现。广泛应用在以下领域:智能安防、智能驾驶、视频会议、工业相机、商用机器人、CMS电子后视镜。
Quad ARM
®
Cortex™ A55 CPU。
内建DSP,可以加速AI模型后处理,语音处理。
Linux和RTOS、TSMC 12 纳米工艺。
高达 4K@60fps分辨率,与主流传感器的无缝 RGB Bayer 接口,多达4通道影像接口。
高达3.6eTOPS@int8 / 7.2eTops@int4。
支持Cafee、Tensorflow、Tensorflowlite、Pytorch、Keras、ONNX框架。
并兼容CNN、Transformer、RNN Hybrid等多种AI模型, 有更高的处理效率和精度。
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