佰维ePOP4x存储芯片项目基于解决智能手表等智能穿戴市场对存储芯片小型化、超薄化、低功耗的迫切需求而开展，项目在芯片的小体积、低功耗和高性能三者集于一体上做了全方面的设计和开发，在全球存储芯片厂家同类产品中设计技术和封测能力处于领先水平；产品问世后广泛应用于全球各大智能穿戴产品上，助力智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级。

佰维ePOP4x存储芯片集成了eMMC与LPDDR4X，在面积仅为89平方毫米上完成0.65mm厚度并解决了超薄芯片高温易翘曲的问题，保证器件长周期使用的可靠性；在读速高达300MB/s的性能下可将功耗控制在500mW之内，极低的功耗，使设备在多线程、高负载、长时间工作的场景中减少发热。

产品技术特点及先进性：
①实现了体积+性能+功耗的平衡：在超小尺寸、超薄厚度下实现高性能存储和低功耗运行，解决了智能穿戴市场对功耗、尺寸和性能三者平衡的急切需求。
②全球TOP级客户指定产品：佰维ePOP系列产品进入了诸如Google、Meta、小米、小天才、闪极科技等全球知名企业供应链体系。
③先进的设计理念：对产品进行了超薄、超小、低功耗设计和调优。

产品创新性：
全球首款超薄存储芯片：在全球存储芯片标准化极强的情况下，佰维针对穿戴市场痛点推出了业内最薄ePOP产品，助力智能穿戴轻薄化小型化。

产品应用情况：
产品自发布以来，广泛的应用于智能手表、智能眼镜等穿戴市场，因其小巧的尺寸和超薄的厚度，使得终端设备更轻薄小巧容易佩戴，并严格进行了耗材安全认证和生产体系认证、以及高通专用平台的认证肯定，获得了极高的用户体验评价。