【产品规格】
电压：3.3V
温度：-40°C -- 85°C
密度：64Mb
速度(Speed)：133MHz
线宽：x1, x2, x4
封装(Package)：WSON6x5

【技术创新】
N此款产品工艺制程拥有更高密度的集成，在原有产品的性能基础上进行优化升级，工艺不断得到创新，拥有密度更高、功能更复杂的芯片电路设计，从而使得产品的特征尺寸不断缩小，同时产品支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式，更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航，使其更广泛地适配于各种应用领域。

【客户服务】
东芯半导体建立了优秀的客户服务团队，并制定了客户技术支持的服务规范、客户投诉的处理流程、不合格产品的管控程序、产品失效分析程序等一系列制度规则，旨在高效率、高质量地应对不同客户的服务需求。公司将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成一个良好的处理闭环，持续提升品质管控体系，推动公司产品不断精益求精。
同时在为客户进行定制化的设计过程中，公司不断了解市场对产品功能需求，接收客户对终端产品的反馈，反复验证和打磨已有的技术，建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环，进一步增强技术能力。可根据客户的特定需求提供存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高了产品开发效率。

【应用案例】
目前普遍应用于可穿戴设备（如 TWS 耳机、智能手环、智能手表）、移动终端等领域。
车规级NOR Flash的需求也在迅速增长，推动车载产品完成AEC-Q100标准测试认证，因此，进入汽车电子市场将成为NOR Flash厂商的重要发展方向，东芯半导体的NOR Flash也已有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。