元能芯重磅推出了一款国内少有的全集成明星产品【聚于一芯 卓尔不凡】--MYi0002V0405。该产品集MCU、Driver、MOSFET于一体，集成式设计可将整个板子面积至少缩小50%以上，完美解决体积、贴片、散热等痛点，广泛应用于风机、小水泵，及汽车热管理系统，给客户提供更好的可靠性之外，还有降成本优势。产品内阻约55毫欧，在电流一样的情况下，友商同类产品产生的热量至少是元能芯产品的3-5倍。能够有效较低终端在散热和电路板面积方面的难题，解决终端设备因过热而引发产品故障、寿命缩短的问题；满足终端设备小型化的需求。基于该产品开发的方案能将复杂的电路板从双面、四层板优化成单面板，客户可以快速生产出性能稳定、高良率的产品。

元能芯All in one芯片，是以MCU为主控，集成了Gate Driver、MOSET等关键器件于同一个封装内，减少了外部组件和布线，从而降低了系统的整体复杂性和成本，可应用于小功率无刷电机市场。

产品所采用的关键技术：
1、采用先进封装--面板级封装FOPLP，可有效降低功率损耗，以提高散热效率；
2、采用更高性能的MCU，提高电机算法和数据的处理速度；
3、采用更全电压段Gate Driver，能够适应不同电压需求的栅极驱动器，以支持多种电源配置
4、采用更先进工艺技术、更小特征尺寸的MOSET，以减少器件的内阻；同时改进MOSFET的布局设计，减少寄生电阻和电容；
5、采用更先进的热管理技术：使用导热性能好的材料，来提高热量从芯片到封装的传递效率。