IIC Shanghai - 2025国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2025年3月27-28日
地址:上海金茂君悦大酒店
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2025中国IC设计成就奖
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1200V/300A MEP系列碳化硅(SiC)半桥功率模块–ASC300N1200MEP
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1200V/300A MEP系列碳化硅(SiC)半桥功率模块–ASC300N1200MEP
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2025中国IC设计成就奖 - 功率器件/宽禁带器件
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【特点及优势】
1.灵活的引脚布局:爱仕特MEP模块采用灵活引脚网格系统,非常适合定制布局和引脚分配,满足不同应用的个性化需求。
2.无散热基板设计:MEP模块采用无基板设计,减少模块体积和重量,同时提高热管理效率。
3.高性能氮化硅陶瓷基板:爱仕特MEP模块采用高性能氮化硅(Si3N4)AMB陶瓷基板,提供了高热导率和优异的电绝缘性能。
4.集成NTC温度传感器:集成NTC温度传感器有助于实时监控模块温度,优化热管理并提高系统安全性。
5.低杂散电感设计:MEP模块采用低杂散电感设计,有助于减少电磁干扰,提高系统稳定性和效率。
6.高电流密度和低开关损耗:爱仕特MEP模块提供高电流密度和低开关损耗,适合高功率应用,提升系统性能。
7.紧凑设计和高功率密度:模块设计紧凑,占用空间小,同时保持高功率密度,适合空间受限的应用场合。
8.汽车级认证:适配EasyPACK模块的爱仕特MEP模块满足汽车级认证要求,适用于严苛的汽车应用环境。
9.广泛的应用范围:爱仕特MEP模块适用于多种应用,包括光伏逆变器、电动汽车充电桩、储能系统等,具有广泛的市场适应性:全碳化APF/SVG应用,提升整机效率至99%;在大功率充电桩应用中增加输出功率,减少损耗;在全碳化硅高速伺服应用中提供更好的系统响应能力和精准控制
【销量业绩】
2023年碳化硅模块全年营收0.11亿元
2024年碳化硅模块全年营收(预估)0.35-0.4亿元
2025中国IC设计成就奖
时间:2025年3月27-28日
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