IIC Shanghai - 2025国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2025年3月27-28日
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2025中国IC设计成就奖
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多协议强兼容高集成智能芯 TL751X
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多协议强兼容高集成智能芯 TL751X
成功入围,正在参加评选
2025中国IC设计成就奖 - RF/无线 IC
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TL751X SoC 是一款集多协议、高性能、高集成度等诸多优势于一身的出色芯片。
- 多协议特性
全面支持 Bluetooth5.4 相关的众多协议,涵盖 Bluetooth Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1、HomeKit、Matter 以及 Channel sounding 等,并且具备多模在线能力,可实现 Bluetooth Classic+LE、Bluetooth LE+Zigbee、2.4G+Bluetooth Classic 等多种组合。同时,还提供对第三方平台如 OpenThread、Zephyr 等的有力支持,使其能适配各类应用场景。
- 高性能表现
配备 24bit/768Khz 的高性能 Codec,在 ADC 方面,SNR 可达 106dB,THD+N 可达 80dB;在 DAC 方面,SNR 为 120dB,THD+N 达 90dB。拥有 6 路 mic 输入以及立体声输出,可满足多样化音频输入输出需求。其发射功率显著提升,RF power 在 GFSK 模式下可达 13dBm,EDR2 模式下为 10dBm,RF 灵敏度方面,在 BLE 模式下为 - 98dBm,802.15.4 模式下为 - 102dBm,EDR 2Mbps 模式下为 - 94dBm,确保了出色的无线通信效果。
- 高集成度优势
集成 2 颗 Risc-V MCU,主频最高能到 300MHz,搭配 Hifi5 DSP,主频同样可达 300MHz,具备强大的数据处理能力。此外,还拥有丰富的接口,包括 OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB 2.0、I2C2、UART4、I2S*3、PWMx6 等,方便与外部设备进行连接交互。
TL751X SoC 可在多种无线通信环境下灵活应用,广泛适配不同的设备需求。无论是用于智能家居、无线音频设备还是其他物联网相关领域,TL751X 都能够凭借其独特的优势发挥重要作用。
2025中国IC设计成就奖
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