IIC Shanghai - 2025国际集成电路展览会暨研讨会
返回首页
时间:2025年3月27-28日
地址:上海金茂君悦大酒店
返回首页
2025中国IC设计成就奖
/
珠海市杰理科技股份有限公司
/
一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片–JL708N
珠海市杰理科技股份有限公司
访问官网
Zhuhai Jieli Technology Co.,Ltd
访问官网
生成分享海报
分享到微信
长按二维码识别后,点右上角分享
一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片–JL708N
成功入围,正在参加评选
2025中国IC设计成就奖 - RF/无线 IC
请投我一票
一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片JL708N,是一款基于先进半导体工艺研发的高集成度、高性能蓝牙音频SOC芯片。芯片基于我司高性能双核DSP系统平台研发,整合自研的先进蓝牙射频技术、高性能音频处理技术、低功耗电源管理技术、设计面向高性能低功耗的蓝牙多媒体及蓝牙物联网应用领域的SOC芯片。
本芯片主要应用为TWS耳机、面条耳机、头戴耳机、无线MIC 等蓝牙音频处理器。芯片整体水平国内领先,技术指标达到国外主流产品水平。
本产品主要性能有:
1、芯片上集成了含Cache和MMU的32位高性能双核处理器,单核处理能力高达
192MIPS,支持IEEE 754浮点运算、在线调试、数学运算协处理器等,同时内置丰富存储单元;
2、满足高性音频处理需求,内置SNR高达109 dB的四路DAC与SNR同样高达105 dB 的五路 ADC,同时支持双混合馈自适应系数ANC。
3、蓝牙无线通信符合v2.1和v5.3规范双模蓝牙收发器要求,并支持低功耗、低延时、高鲁棒性蓝牙连接通信与多路同步技术;
4、集成了PMU 管理模单元,具备多种低功耗管理能力,适应各种低功耗场景需求。
5、内核可通过Cache直接访问外部的Flash,运行uC Linux等嵌入式操作系统。Flash通过Die叠层与主芯片封装于同一封装体(SIP),为用户提供低延时、低功耗、高性能、小型化的三模蓝牙解决方案。
2025中国IC设计成就奖
时间:2025年3月27-28日
地址:上海金茂君悦大酒店
珠海市杰理科技股份有限公司
一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片–JL708N
正在参加评选
2025中国IC设计成就奖 - RF/无线 IC
投票
请扫码投我一票
本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。