IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2024.11.5-6
地址:中国深圳 福田会展中心
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2024年度全球电子成就奖
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泰凌微电子(上海)股份有限公司
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泰凌微电子TL721x(TLSR925x)系列芯片
泰凌微电子(上海)股份有限公司
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Telink Semiconductor(Shanghai) Co., Ltd.
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泰凌微电子TL721x(TLSR925x)系列芯片
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2024年度全球电子成就奖 - 年度射频/无线/微波产品
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TL721x(TLSR925x)系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议,高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果),在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累,TL721x(TLSR925x)在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术,并支持各类上层协议标准的最新版本。此外,该芯片支持先进的安全特性,帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。
该芯片适合各类高性能物联网终端应用,包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。
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