IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2024.11.5-6
地址:中国深圳 福田会展中心
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2024年度全球电子成就奖
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重庆物奇微电子股份有限公司
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2x2双频高性能Wi-Fi 6+BT Combo芯片
重庆物奇微电子股份有限公司
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Chongqing WUQI Microelectronics Co., Ltd.
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2x2双频高性能Wi-Fi 6+BT Combo芯片
成功入围,正在参加评选
2024年度全球电子成就奖 - 年度射频/无线/微波产品
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主要特征:
该芯片采用物奇自主研发的射频双频架构,支持2.4GHz+5GHz双频并发,集成物奇独创的低功耗CMOS PA技术,满足以极低功耗实现领先的射频和基带性能,具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输。
应用领域:
可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。
产品规格:
高度集成Wi-Fi和蓝牙功能,其中Wi-Fi支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议,蓝牙支持BT5.4协议,且支持BT/BLE双模、BLE audio;同时支持灵活的Wi-Fi/BT共存策略;
内置自研高性能RISC-V CPU,采用自主设计的双频射频电路,集成高性能的功率放大器(PA/LNA),最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方式,物理层最高速率可达1.2Gbps;
支持OFDMA、2x2上下行MU-MIMO以及OFDMA+MU-MIMO,极大提升可同时接入的终端数量,有效降低通信延时,提高接入体验;
支持2.4GHz和5GHz双频并发,基于物奇自研的双频并发架构,可以支持高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并发模式,提升用户体验。
主要优势特:
Wi-Fi 6定位为高端数传2x2 Wi-Fi+BT双模芯片,产品性能比肩国际一线厂商,并在某些指标上,比如低功耗方面处于国际领先水平,相较于目前市场上的WiFi PA功耗,降低了30%~40%。
2024年度全球电子成就奖
时间:2024.11.5-6
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