Silicon Labs(芯科科技) 全新xG26系列无线系统单芯片(SoC)，是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品，可用于最复杂的物联网应用，如需要较强的处理能力、能效和无线性能的Matter等具备严苛要求之新兴应用，以及包括智慧家庭、智慧城市和工业用例。新系列产品包括多重协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE) BG26 SoC，两款产品并整合Silicon Labs专有的矩阵向量AI/ML硬件加速器，可为所有应用实现更高的智能。该专用核心针对机器学习而优化，处理机器学习操作的速度提升达8倍，而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。

BG26和MG26无线SoC内建的AI/ML专用核心显著提高了能效，因为这些产品可将基于机器学习的启动或唤醒提示卸除到加速器上，使更多耗电功能进入休眠状态，进而将电池消耗降至最低。这对于传感器或开关等电池供电的智能家庭装置而言是理想的选择，因为消费者希望这些装置能够隐身在家庭环境中，而不需不断更换电池来引起关注。

MG26多协议SoC旨在成为最先进、支持Matter over Thread的SoC。至于BG26蓝牙SoC则是使用低功耗蓝牙和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择。