Calibre^® 3DThermal软件，可针对 3D 集成电路 (3D IC) 中的热效应进行分析、验证与调试。Calibre 3DThermal 整合了西门子 Calibre 验证软件和 Calibre^® 3DSTACK 的功能以及Simcenter™ Flotherm™ 的热场解析引擎，让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部探索到signoff阶段，针对设计中的热效应进行快速建模和可视化呈现，从而采取措施缓解此类问题。Calibre 3DThermal 可为后续电气仿真提供必要输出，以便将热影响纳入考量。此外，Calibre 3DThermal 也可接收输入边界条件进行分析，及为 Simcenter Flotherm 提供输出，从而实现从 IC 到封装，再到电路板和系统级别的全过程热建模。